两用物质制裁日本的巨大机会

一、核心材料（整体全球份额约52%-60%）

1，大硅片：信越+SUMCO合计约60%+，300mm高端片市占率超68%，氧含量与缺陷密度控制至ppt级。
2，高端光刻胶：EUV光刻胶100%、ArF 87%、KrF/深紫外90%+，东京应化、JSR、信越主导，EUV光刻胶为7nm以下先进制程“命脉”。
3，CMP抛光材料：抛光垫、浆料全球80%+，日厂垄断高端市场。
4，电子特气/湿化学品：高纯度氟化物80%+、高纯氨/氢氟酸等电子湿化学品50%+，住友化学、昭和电工等领先。
5，封装材料：高端基板（Ibiden）、塑封料、焊线全球50%+，住友金属矿山主导焊线技术。
二、关键设备（整体全球份额约30%）
1，前道设备：涂胶显影（东京电子TEL，89%-92%）、清洗设备（66%）、热处理（44%）、薄膜沉积（CVD/ALD，TEL全球25%-30%）。
2，后道设备：切割减薄（迪思科 Disco，88%）、探针台（东京电子/东京精密，73%）、测试设备（爱德万Advantest，56%）、模塑封装（65%）。
3，特色设备：纳米压印光刻（DNP/佳能 ，用于3D NAND，2nm/1.4nm模板2027-2028年量产）；Lithius ProDICE支持High-NA EUV涂胶显影。
三、核心器件与设计（整体全球份额约20%）
1，CMOS图像传感器：索尼 全球市占42%，手机/汽车ADAS绝对主导。
2，功率半导体：瑞萨MCU全球第一，罗姆SiC基板产能前三，富士通5G基站芯片市占20%+。
3，存储芯片：铠侠（原东芝存储）3D NAND技术领先，与西部数据 深度绑定。
4，专用芯片：工业/汽车电子专用SoC、定制化芯片，适配小批量高可靠场景。
四、后道与配套（整体全球份额约15%）
1，先进封装：CoWoS载板（Ibiden）、面板级封装（PLP）、Chiplet/3D堆叠技术领先，日本厂商凭借“设备组合方案”份额维持65%+，其中Chiplet专用设备市占率超75%。
2，精密零部件：光刻机/刻蚀机用高纯度陶瓷、特种阀门、传感器全球60%+，京瓷、NGK等垄断。
3，测试与良率：爱德万测试系统覆盖90%以上逻辑/存储产线，东京电子和爱德万的探针台合计份额高达75%。————可以看到，日本在整个芯片产业链上优势最明显的，就是材料和设备环节，尤其是高端领域，优势更大。
材料板块：
1，硅片。国内半导体用中低端硅片（6-8英寸、功率器件用）自给率超60%，但高端（12英寸先进制程用）仍“卡脖子”，整体自给率20%-30%，重点关注沪硅产业 ，这是目前国内唯一实现12英寸（300mm）硅片规模化量产的企业。它的产品覆盖逻辑、存储、汽车电子、功率半导体等高端领域，客户包括中芯国际 、长江存储、台积电 （国内产线）等。2024年，公司12英寸硅片营收占比超60%，全球市占率提升至2.5%（国产企业最高）。截至2024年底，上海工厂12英寸硅片产能达60万片/月，太原工厂新增5万片/月产能并实现出货，2026年规划总产能提升至120万片/月，成为全球第三大12英寸硅片供应商（仅次于日本信越化学、SUMCO）。
2，光刻胶。中国低端光刻胶方面，即G/I线（PCB、面板、LED）的自给率，2025年预计已达到80-90%。中端光刻胶方面，即KrF（半导体前道28nm+、存储芯片），2025年已达到30-35%。高端光刻胶方面，即ArF（半导体前道14nm-、先进逻辑/存储），2025年仍徘徊在10-15%的自给率。2026年预计将是中高端光刻胶替代的“关键窗口期”，KrF自给率预计突破50%，ArF有望接近25%。中高端光刻胶的核心龙头有4家：南大光电 、彤程新材 、晶瑞电材 、上海新阳 。
1）南大光电。这是国内目前唯一量产高端ArF（28nm）的企业，综合实力最强。公司的ArF光刻胶良率99.7%，目前已通过中芯国际 28nm制程验证并实现批量供货，成为国内首家实现该制程光刻胶量产的企业，订单金额超5亿元。公司承担国家02专项，14nm制程已处于验证阶段、7nm制程在定型中，预计6个月内会有重大突破。公司也获得了国家大基金二期增资3亿元，用于先进光刻胶研发及产能扩建，ArF光刻胶年产能将提升至50吨。
2）彤程新材。公司通过控股北京科华（国内KrF龙头）介入光刻胶行业，KrF市占率超60%，在中端光刻胶环节排名第一。另外，公司的ArF光刻胶也已通过验证并开始小批量供货，下游客户覆盖中芯国际、华虹半导体 。2025年上半年，光刻胶营收2亿元，同比增长超50%，且连续两年增速超50%中端ArF光刻胶主要应用于28nm以上的成熟制程和存储芯片，是目前国内市场规模最大、扩产最快的赛道，潜力巨大。目前北京科华KrF产能达5000吨/年，正在大量替换日本信越化学的市场份额。
3）晶瑞电材。公司产品集中在KrF、g/i线光刻胶，KrF的大客户是长江存储、存储，g线/i线的大客户是士兰微 。28nm KrF良率突破95%，已应用于长江存储3D NAND产线。光刻胶业务主要依赖子公司瑞红苏州 ，目前苏州生产基地扩建已完成，为订单大爆发做好了准备。
4）上海新阳。公司是四大光刻胶龙头中，2025年业绩增速最快的。Q3营收同比+30.62%，净利润同比+62.70%，主要原因是公司的半导体材料业务综合占比最大，能够更大程度上享受半导体赛道的红利。对比来看，南大光电60%的营收来自特气产品，27%营收来自前驱体材料，下游广泛应用于平板显示、LED、新能源等行业。彤程新材的橡胶助剂产品占了营收的70%，下游主要是汽车轮胎。晶瑞电材的锂电池材料、工业化学品和能源业务占比32%，业务专注度也不如上海新阳。上海新阳是光刻胶行业的后来者，目前KrF已实现批量销售，2025年营收预计同比+80%，下游大客户是长江存储。其它产品，显影液市占率提升至30%，铜电镀液在中芯国际14nm制程实现量产，清洗液、蚀刻液产品通过长江存储验证，开始批量供货，形成半导体材料一体化布局。
3，CMP抛光材料。CMP抛光材料由抛光液和抛光垫两块组成，对应龙头安集科技 、鼎龙股份 。
1）安集科技。公司CMP抛光液在长江存储、存储的供货占比提升至30%，2025年Q3营收同比+38%，净利润同比+55%。毛利率56.61%、净利率33.57%，相当亮眼。公司14nm及以下制程抛光液已通过台积电验证，预计下半年量产，填补国内高端抛光液空白。且海外市场也迎来了突破，开始进入美光、三星供应链，可见竞争力之强。
2）鼎龙股份。公司CMP抛光垫在中芯国际、华虹半导体的出货量正在快速增长，2025年Q3净利润同比+38.02%，毛利率高达50.82%。公司的业绩增速稍慢于安集科技，主要是因为被另一块打印耗材业务拖累。根据财报，2025年前三季度，公司半导体业务营收15.34亿元，同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%水平。其中，CMP抛光垫业务前三季度实现收入7.95亿元，同比增长52%，是核心增长引擎。4，电子特气。重点标的：广钢气体 。2024年中国集成电路领域新建现场制气项目中，广钢气体中标产能占比跃升至41%，远超海外巨头。在中芯国际、华虹半导体2024-2025年12英寸晶圆产线扩产浪潮（中芯国际北京/上海新产线、华虹半导体无锡基地）中，广钢气体都是核心供应商，2025年上半年电子大宗气体的订单金额超8亿元。中日芯片产业脱钩，正在加速，相关环节的自给率进程在今年肯定会有一个大幅提升，其中机会值得大家高度重视。关于半导体行业，私享版团队在前一轮中美技术封锁时期已撰写并发布完整系列，涉及设备、零部件、材料等细分板块及公司。