国产半导体产业超级周期--三大环节及各细分核心标 转载一、前言：2026年1月2，我发帖给大家明确了1月的明主线仍然是
商业航天（25年11月28日专栏文章明确航天是去年12月和今年1月主线）和暗主线国产半导体设备和国产算力芯片，目前已经印证这一观点。
只不过商业航天月中随着监管降温遇到波折，同时因为国家实打实重视和需要商业航天的快速突破和发展，因此不会结束。后续就是我之前说的会缩小范围，仍可以聚焦有硬实力和大公司明确合作供货的标的，例如
信维通信、
超捷股份、
臻镭科技等，多去看国内和蓝箭航天或国家航天平台实锤高度合作的，或者国外SPACEX合作的企业。
二、话归正题：海外存储半导体正在经历超级周期，同理我们国产半导体产业链也将迎来我们自己的超级周期，接下来为大家简明扼要的梳理罗列三大核心及各分支的核心标的，以及核心原因，尽可能简短但说明核心内容，想要拓展研究的可以多去自行再去探索
三大环节：国产算力（GPU）芯片、半导体设备、半导体材料1、国产算力（GPU）芯片：中芯国际、
华虹半导体，是我们两家最重要的半导体制造企业，均专注于集成电路的晶圆代工
（1）
中芯国际：核心能力
【先进】制程：已量产14nm FinFET工艺，并致力于研发更先进的N+1（等效7nm）、去年10月外媒报道最新已经接近等效5nm，只是良率较低，后续核心在良率提升和供不应求催化的产能爬坡
成熟制程：覆盖28nm、40nm、55nm等，应用于多种领域。记住这点，为什么会利于华虹
（2）驱动因素与看好原因：
多重曝光技术与国产
光刻机突破，中芯国际7nm工艺已相对成熟，且5nm已经突破，国产算力芯片性能逐步提升可满足国内客户需要，只是良率低，且
英伟达芯片无法入华（后续就算进来也是强制配额，也就是买多少英伟达芯片，就要强制买一定比例的国产芯片，无论如何都是利好），华为一家就把中芯国际先进制程芯片产能可以吃掉.因此中芯在做产能扩张（半导体设备的核心催化）以满足国内大厂需求，后续随着良率爬坡+毛利率也会提升，也就是先进制程芯片业务放量+毛利率提升的双击
（3）华虹半导体：主要是成熟与特色制程
【成熟】制程：主力为55nm-90nm，并扩展至0.11μm-0.35μm等。
（4）驱动因素与看好原因：
简单点说，就是中芯国际中芯聚焦先进制程，做不过来的成熟制程订单外溢给小弟华虹半导体了，因此订单带来增量
2、半导体设备与量检测设备：中芯国际（GPU）、长J存储和长X存储（
存储芯片）都扩产带来的半导体设备放量+国产化率提升的双重催化，这是总逻辑
下面说下半导体设备的各分支和核心标的。都是筛选过的。
（1）精密零部件：
(1.1)
富创精密:产品包括工艺零部件、结构零部件、模组和气体管路，为国内外半导体设备公司（如
北方华创、
AMAT 、Lam）提供关键金属零部件，替代美国、日本厂商，是设备国产化的基石。
(1.2)
珂玛科技:半导体设备用先进陶瓷材料及部件。产品包括氧化铝、氮化铝、碳化硅陶瓷件，用于刻蚀、薄膜沉积等设备。精密陶瓷部件是设备的关键耗材，长期依赖美国京瓷（Kyocera）、美国CoorsTek等。珂玛科技是国内该领域的领军企业，实现关键部件自主供应。
(1.3)催化核心：芯片制造厂扩产催动半导体设备需求放量，设备的上游是精密零部件，因此精密零部件企业的业绩会更早于设备厂家放量和体现在财报，也就是最先炒作的环节。并且这两家公司的技术领先，都承担着国产替代这一预期，尤其是当前对日关系紧张，更加放大了国产替代预期和情绪
(2)半导体检测设备：半导体检测设备分为前道检测设备、后道检测设备、温控检测设备、存储芯片测试设备
（2.1）前道检测设备：
精测电子、
中科飞测后道检测设备：
长川科技驱动因素与看好原因：其中前道检测设备主要是在芯片制造环节，核心作用是提高芯片良率，技术壁垒高，单设备价值大，国产化率目前才5%，国产化替代空间大，但是放量节奏稍慢于技术壁垒相对较低的后道检测设备。
精测电子有单独文章详细写，精测潜力大，可以去看之前的单独文章。
（2.2）存储芯片测试设备：
精智达，做老化（Burn-in）测试、电性能测试及探针卡技术,为长J存储、长X存储等国内大厂提供测试设备，替代
泰瑞达（Teradyne）、爱德万（Advantest）等。
总结：双长核心供应商、国产化替代、扩产设备放量、探针涨价潜在预期
（2.3）半导体温控检测设备：
京仪装备：精密低温制冷技术（可达-80°C），晶圆传片设备超高洁净环境下的高速、平稳传输
机器人技术
核心技术与国产替代（原因）：温控设备和传片机是晶圆厂每一台工艺设备都必需的“伴侣设备”。替代美国富创得（FTS）、美国
福斯（FO
STEC ）等，解决核心辅助设备的“卡脖子”问题。
(3)半导体先进材料：零部件→设备→生产晶圆需要消耗材料，
核心催化：因为我们是用落后光刻机通过【多重曝光技术】实现等效5nm，因此对【
光刻胶、涂胶显影液、掩膜版、薄膜沉积材料、CMP抛光材料、刻蚀气体与材料】的【消耗量倍增】！
也就是材料需求N倍放量+对日紧张的国产替代+国产化率提升放量
（3.1）光刻胶：
南大光电、
彤程新材、
国风新材，更看好南大光电，因为AFR技术领先，且目前光刻胶营收规模占总营收比例小，也就意味着未来弹性空间大
（3.2）涂胶显影液、显影机：
芯源微，前道涂胶显影设备（Track）技术与量产能力。在物理清洗（Scrubber）、化学清洗（Wet Etch）设备上也有积累，打破东京电子（TEL）、迪恩士（DNS）等对前道涂胶显影设备的垄断，已成为国内主流晶圆厂的国产首选。
（3.3）掩膜版：
聚和材料，通过收购韩国圆益IPS公司的子公司切入掩膜版
（3.4）薄膜沉积：
南大光电:前驱体/MO源、ArF光刻胶。MO源业务全球领先，特种气体国内领先，正在攻关最高端的ArF光刻胶，是国家级攻关项目承担者。
雅克科技:通过成功并购整合，成为国内前驱体领域领军者，直接打入三星、海力士、
台积电、长江存储等全球顶级供应链，国产替代标杆
江丰电子：超高纯金属溅射靶材龙头，在PVD用靶材领域实现全面突破，全球市占率领先，客户覆盖全球主流芯片制造商，是国产材料替代的先驱和典范。
（3.5）CMP抛光材料：
鼎龙股份，CMP抛光垫和抛光液，CMP抛光垫长期被美国
陶氏化学垄断，鼎龙是国内唯一全面通过主流晶圆厂验证的供应商，是材料国产替代的标杆。
（3.6）刻蚀气体与材料：
华特气体（刻蚀气）、
凯美特气（电子气）
（3.7）12寸碳化硅衬底：
天岳先进、
晶盛机电，27年才会逐步用这个技术，放到最后
至于先进封装
不属于半导体设备环节
长电科技、
通富微电，更推荐长电科技
历史转身
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