中航起舞（2026-1-8）

   

        

由形入神，只是感知的一种初级方式

形神并照，才是感知提高更高级的阶段

        

芯粒（Chiplet）

是一种通过先进封装技术集成不同工艺节点的芯片裸片，形成多功能模块化芯片的技术体系，其名称由中科院计算所韩银和等人于2020年建议翻译确定 。

该技术可将片上系统拆分为多颗小芯片，通过异构组合实现功能复用与算力扩展，核心优势包括降低设计制造成本、缩短研发周期及提高制造良率 。

有研究表明，采用芯粒技术可使28nm芯片性能达到7nm工艺水平的82%，同时成本降低47% 。

芯粒概念起源于2010年蒋尚义提出的“先进封装”技术雏形，2015年Marvell创始人周秀文提出模块化芯片架构Mochi被视为早期探索 [2-3] 。

AMD率先实现芯粒技术商用化，2019年华为等国内企业开始在产品中应用该技术。

2022年国家自然科学基金委在双清论坛上启动集成芯片重大研究计划，孙凝晖院士、刘明院士、蒋尚义等专家讨论并提出“集成芯片”概念 。

2021年5月，中国计算机互连技术联盟（CCITA）在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》。

2022年8月，AMD、英特尔、华为等企业成立国际芯片互连联盟，发布UCIe 1.0标准。

2025年，市场监管总局批准发布《芯粒互联接口规范》系列5项推荐性国家标准 ，国家自然科学基金委员会同年发布集成芯片重大研究计划项目指南 。

在产业应用方面，兆芯于2025年发布采用芯粒设计的开胜KH-50000系列处理器 ，通富微电同期宣布布局芯粒技术 。



国内封测企业长电科技在同期已掌握Chiplet等先进封装技术，其先进封装业务营收占比提升至30% 。



万有引力电子科技有限公司在2025年发布的MR专用芯片“极智G-X100”采用了Chiplet异构封装技术 。

国家集成电路产业投资基金三期在2025年将资金投向重点领域包括先进封装与chiplet技术 。

2026年，壁仞科技在港交所上市。



在国际上，AMD在2026年国际消费电子展（CES 2026）发布采用Chiplet设计的新一代AI芯片



英伟达亦发布下一代AI GPU平台 。英伟达计划在2028年推出的“费曼”GPU中采用类似芯粒的3D堆叠设计 。


在汽车电子领域，瑞萨电子已在车载SoC中采用芯粒技术 。

由形入神~ 1