2026.1.5-1.9盘前观点及盘中现场直播

马斯克宣布将于2026年开始大规模生产脑机接口设备。公司明确且激进的商业化时间表（2026年），这为公司的技术落地设定了清晰的时间点。从2024年初的首例人体植入到计划中的大规模生产，仅间隔约两年时间，显示出Neuralink对其技术成熟度和监管审批进度的强烈信心。这不再是遥远的科幻构想，而是进入了产业化的倒计时。[淘股吧]
新一代设备中的电极丝将能够直接穿透硬脑膜，而无需切除它；这是革命性的手术方式创新（穿透硬脑膜）这也是本次新闻中最核心的技术突破。
硬脑膜穿透技术革新，打破传统手术范式。传统植入需切除颅骨及硬脑膜，属于侵入性较强的操作，而Neuralink新方案实现电极丝直接穿膜而过，无需切除这一包裹大脑最外层的坚韧脑膜。这一突破不仅减少了专业医师操作的关键侵入步骤，大幅降低手术并发症与感染风险，更成为手术流程高度自动化的核心支撑，配合第二代手术机器人，可将手术时长从6小时缩短至20分钟内，单根电极植入速度从17秒压缩至1.5秒，效率提升超10倍。
硬脑膜是保护大脑的重要屏障，避免切除可以显著降低手术感染、脑脊液泄漏等并发症的风险。新一代设备减少了这一个关键且复杂的外科手术步骤，使手术流程得以高度精简。为最终实现几乎完全自动化的手术方案扫除了一个主要障碍。自动化是降低手术成本、提高可及性的关键。
同时，设备集成度持续优化，现有设备仅硬币大小，延伸出柔性电极丝，搭配机器人植入实现微米级精度，未来2026年电极数将提升至3000个，逐步向更高通道数迭代，为精准信号采集与高阶应用奠定基础。

爱鹏医疗 昨天 低吸 还行  可以出了  

自行把握吧

扫了些  002377

新年好，预计今天的首板会是个不错的方向

擦  爱朋  医疗卖飞   开源路那个杂碎 昨天放肆砸

001231   竞价没买到  可惜  追了点

早上好

聚和材料收购SKE空白掩模业务深度研究：核心观点： 聚和材料（688503.SH）以3.5亿元人民币收购韩国SKE空白掩模业务，标志着中国在半导体光刻关键材料领域实现了“0到1”的突破。此举不仅不仅打破了日韩厂商在7-130nm中高端制程的长期垄断，更为公司构建了高壁垒、高毛利的第二增长曲线，是国产半导体材料自主可控进程中的里程碑事件。一、 核心标的与技术卡位：半导体光刻的“底片”空白掩模（Blank Mask）是半导体制造光刻工艺中的核心上游材料，其地位可类比为摄影中的“底片”基材。1. 产业链地位：空白掩模版是制造光掩模版（Photomask）的关键材料。光掩模版则是光刻机的核心工具，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能，被誉为连接芯片设计与制造的桥梁。在半导体制造中，光刻环节成本约占硅片制造总成本的30%，耗时占整个生产周期的40%-60%，其重要性不言而喻。2. 标的技术实力：此次收购的SKE（SK Enpulse）旗下空白掩模业务，是韩国SK海力士内部培育近10年的成果（2016年起构建，2023年突破）。其核心产品覆盖7nm至130nm制程，包括DUV-ArF（相移掩模PSM）和DUV-KrF等高端品类，且已通过SK海力士、中芯国际、华虹等国内外头部晶圆厂的验证。二、 市场格局：打破日韩铁幕，冲击百亿蓝海全球空白掩模市场长期处于极高寡头垄断状态，国产化率极低，尤其是中高端领域几近为空白。1. 全球垄断格局：截至2023年，全球空白掩模市场规模约为50亿美元，其中中国市场约10亿美元。市场份额高度集中，日本的HOYA（豪雅）、Shin-Etsu（信越化学）、AGC（旭硝子）以及美国的Photronics等三家核心供应商占据了全球85%至90%的份额。2. 国产化困境与机遇：目前国内空白掩模主要集中在低端的铬板基板，中高端的PSM（相移掩模）和OMOG基板严重依赖进口，EUV基板甚至处于禁运状态。本次聚和材料收购的SKE业务，是全球除日本厂商外，极少数能提供高阶DUV空白掩模的非日系供应商（另一家为韩国S&S Tech）。这意味着收购完成后，中国将迅速拥有填补国内高端空白市场的能力。三、收购意义：自主可控与高利基并举聚和材料此次以约3.5亿元人民币（对应约1.4倍PB）收购SKE业务，具有深远的战略意义，既响应了国家战略，又优化了自身的业务结构。1. 解决“卡脖子”问题，实现自主可控：空白掩模是典型的“卡脖子”环节，国产化率为零。通过跨境收购，聚和材料直接继承了SKE成熟的量产技术、专利、设备及原厂技术团队，跳过了漫长的研发验证期（SKE历时6年研发），一举切入7-130nm DUV市场。这也符合公司响应国家“自主可控”战略方针，补齐国内产业链短板的目标。2. 打造高毛利第二增长曲线：相比光伏银浆业务，半导体材料具有更高的壁垒和利润空间。空白掩模高端产品单片售价可达数万元甚至数十万元，毛利率极高（可达50%以上）。虽然SKE业务处于产能爬坡期（产能利用率约20%），但已导入SK海力士等大客户，且2023年已实现营收430万元，随着产能利用率提升，有望显著增厚公司利润。3. 产业协同效应：聚和材料此前已通过子公司“上海匠聚”布局半导体浆料及掩模版下游业务，并进入头部客户供应链。此次收购将与现有业务形成上下游联动，利用现有的半导体客户资源（如中芯国际、华虹等）加速SKE产品的国内导入。四、 风险与展望：1. 整合风险：跨国并购面临技术团队留存和文化融合的挑战。公司计划通过激励措施绑定韩国核心技术人员，并推动国内研发人员深度参与，同时计划未来在中国大陆扩建产能以匹配市场需求。2. 估值重塑：目前A月殳市场掩模版龙头（如清溢光电、路维光电）市值普遍在70-90亿元，且主要涉及显示面板和部分半导体掩模版。聚和材料切入难度更高、稀缺性更强的上游空白掩模基板领域，且估值体系目前主要基于光伏业务，随着半导体业务放量，有望迎来估值体系的重构（Re-rating）。总结： 聚和材料收购SKE空白掩模业务是一次高性价比、高战略价值的资本运作。它不仅是中国半导体上游材料国产替代的关键拼图，也为聚和材料从单一光伏材料龙头向平台型电子材料巨头转型奠定了坚实基础。

聚和材料收购SKE空白掩模业务深度研究：核心观点： 聚和材料（688503.SH）以3.5亿元人民币收购韩国SKE空白掩模业务，标志着中国在半导体光刻关键材料领域实现了“0到1”的突破。此举不仅不仅打破了日韩厂商在7-130nm中高端制程的长期垄断，更为公司构建了高壁垒、高毛利的第二增长曲线，是国产半导体材料自主可控进程中的里程碑事件。一、 核心标的与技术卡位：半导体光刻的“底片”空白掩模（Blank Mask）是半导体制造光刻工艺中的核心上游材料，其地位可类比为摄影中的“底片”基材。1. 产业链地位：空白掩模版是制造光掩模版（Photomask）的关键材料。光掩模版则是光刻机的核心工具，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能，被誉为连接芯片设计与制造的桥梁。在半导体制造中，光刻环节成本约占硅片制造总成本的30%，耗时占整个生产周期的40%-60%，其重要性不言而喻。2. 标的技术实力：此次收购的SKE（SK Enpulse）旗下空白掩模业务，是韩国SK海力士内部培育近10年的成果（2016年起构建，2023年突破）。其核心产品覆盖7nm至130nm制程，包括DUV-ArF（相移掩模PSM）和DUV-KrF等高端品类，且已通过SK海力士、中芯国际、华虹等国内外头部晶圆厂的验证。二、 市场格局：打破日韩铁幕，冲击百亿蓝海全球空白掩模市场长期处于极高寡头垄断状态，国产化率极低，尤其是中高端领域几近为空白。1. 全球垄断格局：截至2023年，全球空白掩模市场规模约为50亿美元，其中中国市场约10亿美元。市场份额高度集中，日本的HOYA（豪雅）、Shin-Etsu（信越化学）、AGC（旭硝子）以及美国的Photronics等三家核心供应商占据了全球85%至90%的份额。2. 国产化困境与机遇：目前国内空白掩模主要集中在低端的铬板基板，中高端的PSM（相移掩模）和OMOG基板严重依赖进口，EUV基板甚至处于禁运状态。本次聚和材料收购的SKE业务，是全球除日本厂商外，极少数能提供高阶DUV空白掩模的非日系供应商（另一家为韩国S&S Tech）。这意味着收购完成后，中国将迅速拥有填补国内高端空白市场的能力。三、收购意义：自主可控与高利基并举聚和材料此次以约3.5亿元人民币（对应约1.4倍PB）收购SKE业务，具有深远的战略意义，既响应了国家战略，又优化了自身的业务结构。1. 解决“卡脖子”问题，实现自主可控：空白掩模是典型的“卡脖子”环节，国产化率为零。通过跨境收购，聚和材料直接继承了SKE成熟的量产技术、专利、设备及原厂技术团队，跳过了漫长的研发验证期（SKE历时6年研发），一举切入7-130nm DUV市场。这也符合公司响应国家“自主可控”战略方针，补齐国内产业链短板的目标。2. 打造高毛利第二增长曲线：相比光伏银浆业务，半导体材料具有更高的壁垒和利润空间。空白掩模高端产品单片售价可达数万元甚至数十万元，毛利率极高（可达50%以上）。虽然SKE业务处于产能爬坡期（产能利用率约20%），但已导入SK海力士等大客户，且2023年已实现营收430万元，随着产能利用率提升，有望显著增厚公司利润。3. 产业协同效应：聚和材料此前已通过子公司“上海匠聚”布局半导体浆料及掩模版下游业务，并进入头部客户供应链。此次收购将与现有业务形成上下游联动，利用现有的半导体客户资源（如中芯国际、华虹等）加速SKE产品的国内导入。四、 风险与展望：1. 整合风险：跨国并购面临技术团队留存和文化融合的挑战。公司计划通过激励措施绑定韩国核心技术人员，并推动国内研发人员深度参与，同时计划未来在中国大陆扩建产能以匹配市场需求。2. 估值重塑：目前A月殳市场掩模版龙头（如清溢光电、路维光电）市值普遍在70-90亿元，且主要涉及显示面板和部分半导体掩模版。聚和材料切入难度更高、稀缺性更强的上游空白掩模基板领域，且估值体系目前主要基于光伏业务，随着半导体业务放量，有望迎来估值体系的重构（Re-rating）。总结： 聚和材料收购SKE空白掩模业务是一次高性价比、高战略价值的资本运作。它不仅是中国半导体上游材料国产替代的关键拼图，也为聚和材料从单一光伏材料龙头向平台型电子材料巨头转型奠定了坚实基础。