1,昨天 cx
更新 ipo 进展,是短期催化。上峰投资 0.15% cx,上市如果 3000 亿市值 对应 2.5 亿税前利润,8000 亿市值就是 6.5 亿投资收益),类似项目有 30 个,项目有大有小(解决永续问题的担心)
2,水泥界“段永平”。半导体投资,边播种边收获
第一单就是
晶合集成 ,知名项目包括存储、上海超硅、广州粤芯、盛合晶微、芯耀辉等。
3,水泥大周期中,证明过自己,收获美誉华东“小海螺”
(T 型战略、成本对标海螺安徽基地、年底估计账上 20 亿现金)
4,预计主业 4-6亿归母净利(看价格),去年分6亿现金,现在 126 亿市值,股息率接近 5%。(股息率是保底思路、防风险思路)
5,考虑半导体潜在盈利,单年假设贡献 10 亿利润、投资能力溢价给15X(半导体专一赛道),额外增厚 150 亿市值。整体目标市值200亿以上。
6,水泥赚的钱分掉、半导体投资的钱“自转”、循环投资。现金奶牛提高回报率,坚定看好