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近日，2025 T ITAN 创新奖（ Titan Innovation Awards）评选结果正式揭晓，雷曼智慧一体机凭借自主研发的核心技术与突破性设计，成功摘得2025 Titan创新设计金奖。



 TITAN TITAN创新奖

 TITAN创新奖由国际奖项协会（IAA）主办，其最初因在建筑、室内设计领域的权威评审地位被誉为“建筑界奥斯卡”，如今奖项赛道已拓展至消费电子、智慧硬件、新能源等领域，成为表彰全球范围内“设计突破与技术创新”的综合性顶级荣誉。



 作为雷曼光电创新技术实力的代表作，雷曼智慧一体机的由多块模组无缝拼接而成，采用无线化简洁设计，外观简洁大气。产品集多指漫游、分屏书写、白板批注、文件管理、无线传屏、远程协同等多元功能，可实现云视频会议流畅无延迟，搭载强劲内核，支持Windows&Android双系统自由切换，应用软件兼容无限制，全场景操作流程不卡顿。



 采用雷曼自主专利的COB集成封装技术，搭配 Micro LED 超高清显示面板，实现屏体光滑耐触控的高效交互体验。同时，设备搭载“小触大显”专利算法，通过一指全域缩放功能，轻松破解大尺寸设备操作不便的行业痛点。屏体兼具防撞防震、不易碎屏、正面防水防潮、易清洁等特性，更自主研发设计了一体机环路电流漏电保护系统，使整机泄漏电流远低于国家标准的10mA限值，以高可靠性与全方位安全防护，实现超长无故障运行。



 此次荣获Titan创新设计金奖，是对雷曼智慧一体机智能交互体验与创新外观设计的双重认可。至此雷曼产品已相继斩获德国红点奖、欧洲产品设计奖、美国 MUSE 设计奖、美国IDA设计奖、日本IDPA AWARD国际先锋设计大奖等重磅荣誉，再次彰显了雷曼在全球显示领域的技术引领地位。

2025年12月28日，高商会（大湾区EMBA校友联盟）第三届第七次理事大会暨轮值换届仪式在雷曼光电成功举办。

高商会（大湾区EMBA校友联盟）

高商会（大湾区EMBA校友联盟）目前涵盖20余所各高校商学院EMBA校友会正会长、正秘书长，各校理事及校友，包括：北大汇丰、北大光华、北大国发院、清华经管、清华五道口、中欧、长江、中大管院、中大岭院、上海交大、港大、港科大、港中文、港中文（深圳）、港城大、港大、厦大、复旦、人大、新国大等（排名不分先后），是打造EMBA企业家及企业高管专属的高端资源共享平台。

李漫铁先生是上海交大安泰EMBA广东校友会会长，此次就任高商会（大湾区EMBA联盟）第三届第四任轮值会长。他表示荣任轮值会长，将进一步凝聚精英力量，激发创新思维，深化跨界合作，为粤港澳大湾区的高质量发展与高层次管理人才的交流共进注入新的活力与智慧，将继续推动校友企业之间的资源共享和业务合作，助力校友企业的成长和发展，为大湾区经济发展贡献力量，在高科技领域开辟未来产业！

2025年12月17日，苏州迈为科技股份有限公司（以下简称“迈为股份”或“公司”）与深圳雷曼光电科技股份有限公司（以下简称“雷曼光电”）迎来双方合作的重要里程碑——迈为股份MLED整线设备正式交付并入驻雷曼光电全资子公司惠州雷曼光电科技股份有限公司（以下简称“惠州雷曼”)。

 惠州雷曼总经理及相关部门负责人，迈为股份新型显示事业部销售、产品负责人等双方代表共同出席了搬入仪式，见证了这一重要时刻。







 （图）双方代表在搬入仪式上合影留念

 得益于迈为股份MLED整线装备的技术成熟度与强劲制造实力，本次交付实现了显著的时间突破。公司新型显示团队高效协同，快速完成了物料准备-设备生产-厂内调试，在确保产品质量优异的前提下，成功将交付周期缩短1个月，以卓越执行力保障了客户产能部署的关键节点，为项目“如期达产”筑牢根基。

 MLED整线设备的提前入驻，不仅印证了迈为股份完备的交付体系与领先的综合服务能力，更是其“成就客户”价值观的生动诠释，由此赢得了雷曼光电的高度认可。

 迈为股份MLED整线工艺解决方案目前已实现360mm*360mm大尺寸基板(向下兼容)、2*4mil小尺寸芯片及0202 Micro MIP显示模组的批量生产，并达到芯片零损伤、整线稼动率＞90%等表现。

 此次与雷曼光电合作，迈为股份将充分发挥设备及工艺方案在效率、良率和成本等方面的综合优势，助力雷曼光电在MLED领域加速发展。



 未来，迈为股份将继续秉持“客户第一”的理念，以创新驱动行业进步，通过更先进可靠的整线工艺解决方案，携手合作伙伴共拓显示科技璀璨未来。

11月17日，苏州迈为科技股份有限公司(以下简称: “迈为股份” 或 “公司”)与深圳雷曼光电科技股份有限公司(以下简称: “雷曼光电”)在深圳举办签约仪式,双方就MLED整线设备解决方案项目达成合作。迈为股份总经理王正根、新型显示事业部总经理王建民，雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁、副总裁左剑铭等双方代表共同出席活动。


迈为股份总经理王正根(第一排_左一)、新型显示事业部总经理王建民（第二排_左三）；

雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁（第一排_右一）、副总裁左剑铭（第二排_右三）

雷曼光电是中国首家上市的LED显示屏企业，以自主创新的COB及PSE技术为核心，致力于构建Micro LED超高清显示全场景与解决方案生态。

迈为股份作为新型显示装备领域的创新者，立足激光、超高速、超精密等关键技术，致力于以自主研发装备与工艺方案推动行业先进技术的发展与应用。

MLED整线设备解决方案为迈为股份全球首创，目前已有成熟产线在客户端实现稳定量产。且该整线方案已经完成0204小芯片+40μm GAP板材的验证，整体良率达到99.9962%。此次与雷曼光电的正式合作，标志着该整线方案进一步获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破。

该整线设备计划于今年年底交付至雷曼光电，将凭借高精度、高良率、高产能、经济性等综合优势，助力雷曼光电打造点间距0.9mm的 “高清王冷屏大师”等新品，赋能其实现“超稳定、超高清、超节能、超冷屏、超舒适”五大核心优势。

雷曼光电董事长李漫铁对迈为新型设备在效率、良率和成本方面带来的充分价值提升给予了肯定, 他表示: “双方的合作，是高端装备制造与前沿显示技术的一次深度融合。面对MLED行业规模化应用的挑战，我们致力于通过‘强强联合’实现‘技术破局’，将协同推动构建健康繁荣的产业新生态，加速MLED技术的普及与应用。”

迈为股份总经理王正根表示：“我们很高兴与雷曼光电达成合作，这是公司在新型显示领域迈出的重要一步。自2023年起，围绕MLED领域芯片小型化、封装多样化、基板大型化和成本优化等趋势，我们创新推出MLED整线设备与工艺解决方案，助力客户高端产品制造提效降本。我们相信，迈为‘飞行刺晶与激光键合’新工艺设备与雷曼PSE专利技术的结合，将共同打造出品质卓越的超高清冷屏大师显示屏，推动LED显示产品加速走进家庭场景，实现从商用市场到消费市场的跨越。”

迈为股份MLED整线设备(及工艺)解决方案

该MLED整线设备（及工艺）解决方案基于『飞行刺晶技术』和『激光键合技术』全新技术路线，已成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产，同时获得国家科技攻关专项支持，该方案具备『高精度、高良率、高产能、智能化、低占地面积、低运维成本』等优势，以『稳、快、省』重构产品竞争力，尤其是下一代0306以下尺寸小芯片、玻璃基板产品升级的理想选择，可为客户带来『低投资、高回报、可升级』的卓越价值。

该方案适用于Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP直显、Mini背光以及Mini MIP封装等多种显示产品和器件的生产，适配芯片尺寸微缩化和模组规格大拼板化的发展趋势，采用料仓冗余技术，搭配自研MES系统，单条产线即可完成显示模组灯面从转移到焊接的全自动工艺需求。

标准产线全长37.2m，内含18台飞行刺晶巨量转移设备，分两组并联，单线UPH 4.14KK/H, P1.25 月产出 1300m ，占地面积仅为传统工艺方案的1/2。

11月17日，苏州迈为科技股份有限公司(以下简称: “迈为股份” 或 “公司”)与深圳雷曼光电科技股份有限公司(以下简称: “雷曼光电”)在深圳举办签约仪式,双方就MLED整线设备解决方案项目达成合作。迈为股份总经理王正根、新型显示事业部总经理王建民，雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁、副总裁左剑铭等双方代表共同出席活动。


迈为股份总经理王正根(第一排_左一)、新型显示事业部总经理王建民（第二排_左三）；

雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁（第一排_右一）、副总裁左剑铭（第二排_右三）

雷曼光电是中国首家上市的LED显示屏企业，以自主创新的COB及PSE技术为核心，致力于构建Micro LED超高清显示全场景与解决方案生态。

迈为股份作为新型显示装备领域的创新者，立足激光、超高速、超精密等关键技术，致力于以自主研发装备与工艺方案推动行业先进技术的发展与应用。

MLED整线设备解决方案为迈为股份全球首创，目前已有成熟产线在客户端实现稳定量产。且该整线方案已经完成0204小芯片+40μm GAP板材的验证，整体良率达到99.9962%。此次与雷曼光电的正式合作，标志着该整线方案进一步获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破。

该整线设备计划于今年年底交付至雷曼光电，将凭借高精度、高良率、高产能、经济性等综合优势，助力雷曼光电打造点间距0.9mm的 “高清王冷屏大师”等新品，赋能其实现“超稳定、超高清、超节能、超冷屏、超舒适”五大核心优势。

雷曼光电董事长李漫铁对迈为新型设备在效率、良率和成本方面带来的充分价值提升给予了肯定, 他表示: “双方的合作，是高端装备制造与前沿显示技术的一次深度融合。面对MLED行业规模化应用的挑战，我们致力于通过‘强强联合’实现‘技术破局’，将协同推动构建健康繁荣的产业新生态，加速MLED技术的普及与应用。”

迈为股份总经理王正根表示：“我们很高兴与雷曼光电达成合作，这是公司在新型显示领域迈出的重要一步。自2023年起，围绕MLED领域芯片小型化、封装多样化、基板大型化和成本优化等趋势，我们创新推出MLED整线设备与工艺解决方案，助力客户高端产品制造提效降本。我们相信，迈为‘飞行刺晶与激光键合’新工艺设备与雷曼PSE专利技术的结合，将共同打造出品质卓越的超高清冷屏大师显示屏，推动LED显示产品加速走进家庭场景，实现从商用市场到消费市场的跨越。”

迈为股份MLED整线设备(及工艺)解决方案

该MLED整线设备（及工艺）解决方案基于『飞行刺晶技术』和『激光键合技术』全新技术路线，已成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产，同时获得国家科技攻关专项支持，该方案具备『高精度、高良率、高产能、智能化、低占地面积、低运维成本』等优势，以『稳、快、省』重构产品竞争力，尤其是下一代0306以下尺寸小芯片、玻璃基板产品升级的理想选择，可为客户带来『低投资、高回报、可升级』的卓越价值。

该方案适用于Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP直显、Mini背光以及Mini MIP封装等多种显示产品和器件的生产，适配芯片尺寸微缩化和模组规格大拼板化的发展趋势，采用料仓冗余技术，搭配自研MES系统，单条产线即可完成显示模组灯面从转移到焊接的全自动工艺需求。

标准产线全长37.2m，内含18台飞行刺晶巨量转移设备，分两组并联，单线UPH 4.14KK/H, P1.25 月产出 1300m ，占地面积仅为传统工艺方案的1/2。

深高新股，四股东