2026年47万实盘，目标120万

今天深科技，鼎龙股份，上海新阳，精测电子都走了。上午有事，看到新阳冲高回落，解套后又快亏钱了，想着保本出，直接走了。下午爆拉。吐血了。精测电子也卖飞了3个多点。新开了晶方科技，生益科技，移远通信和兆易创新。昨天走掉的矽电，今天竟然20厘米，真服了。

还好，之前航天出的比较坚决，避免了最近2天的大面。慢慢来吧。

今天上午个股如期反弹，中午管理层提高了融资融券保证金比例，明显是为了降温。下午个股回落不少，基本涨跌平衡。昨天选的股走势总体还行，智度有点贪心，7个点以上没走，下午才走了。矽电和中恒都走在高位，还不错。新开仓了精测和科华，还是看好芯片制造，国内算力。

昨天觉得运气很好，今天就来当头棒喝。不仅把昨天的亏完，还倒亏了小一万。
开盘只亏1.3万。30分开盘，商业航天直接跌到深水区。没办法低位割肉了。有些标的可能会有强反弹，自己也不想参与。果然，自己-8割肉的盘中一度翻红。割肉之后，加杠杆买了好几个不同方向，还是太着急了。收盘一看，新开仓导致亏损大幅度增加，还是要好好总结一下。主要持仓了半导体设备，光刻胶，软件，半导体材料，aidc等等。主要还是在泛科技板块。等明天看反弹的力度。持仓会继续调整。

今天进行了换仓操作。低吸3个商业航天，周五买的2个商业航天卖掉。还是没卖好。剩下的资金买了点软件和芯片。昨天低吸的半导体也走掉了。总仓位73万。今天大盘成交3.6万亿，机会还是很多。等待大盘的顶部走出来，只要大盘成交量大于2.5万亿，感觉问题不大。

周五上午商业航天冲高跑了，低吸了中泰股份和九丰能源。下午尾盘附近低吸了半导体。
商业航天还是很热。之前瞻前顾后，其实低吸部分仓位，例如2-3成也是可以的。下周再站！

昨天晚上美股的谷歌和达子大涨。本来预计手上的Q布，液冷等等能有反馈。盘中观察，发现还是偏兑现为主。一旦拉高，都是出货的。市场认为达子的pcb等高端产能推进将延后。对应的票近期炒上来，肯定要还债了。那么昨天我的思路就是有问题。今天盘中认错，基本清仓了原来的pcb，cpo，Q布相关的票。思泉新材这个坑货，调整了一段时间，大股东还来减持，结果股价暴跌。删除自选了。算力相关票估计要等3月底左右，达子的新一代ai服务器小批量交货后，才有一定表现的机会。今天新开仓了低位的商业航天，手上留了一些资金应对明天早盘。

昨天晚上英伟达的老黄在ces上发布了新一代的ai服务器。里面说用45℃的温水而不是15℃的冷水。市场传言为不用液冷了。同时也传言不用高端pcb，导致我的持仓被精准打击。早盘开盘就亏了1万。最低亏了1.5万。而Q布的菲利华成了重灾区。一度跌10个点。还好分仓降低了风险。尾盘想出掉电源股欧陆通，结果误操作把铜冠铜箔给卖掉了。有点无语。开仓了快克股份，接回了鼎泰高科。
今天盘中大盘震荡回调的时候，我的持仓也一度亏1万1，自己仔细想了一下，如果高位资金出来，会买什么？我还是觉得我的持仓股调整了很久，性价比还是比较高。资金回流的概率还是有的。2点后的震荡，已经可以看出点端倪了。
收盘账户翻红了。

今天亏晕了。大盘暴涨，我的仓位主要还是集中在光模块，液冷，Q布等算力延伸方向，是各个新热点的血包。持仓普遍回调。长川和鼎泰都走了。长川没走在高位。今天上午开完会，回来一看菲利华已经下去了。开仓了pcb上游的铜冠铜箔。

早盘长芯博创杀跌，其实还是节前抱有幻想。自己已经感觉到接盘的位置高，还是想今天冲高能跑路。结果市场给了我狠狠一巴掌。自己在跌快4个点割肉了。算是割肉在底部。下午创业板跳水那段时间，也有点恐慌，跑了一半仓位。后来看到盘中修复，又把仓位补回来了。来来回回给券商打工。今天的操作不满意。
今天大盘好，2026来了个开门红。慢慢来吧。