我的目标金安国纪

金安国纪 （002636.SZ）作为覆铜板（CCL）行业的核心企业，

  
  
 

 上下游产业详解

上游 - 原材料供应
覆铜板的主要原材料包括：

· 铜箔：最主要的原材料，约占覆铜板成本的42%。相关公司有诺德股份 、嘉元科技 等。
· 树脂（如环氧树脂）：关键化工材料，成本占比约26%。相关公司有东材科技 、圣泉集团 等。
· 电子级玻璃纤维布：重要的增强材料。

下游 - PCB制造与终端应用
覆铜板的下游非常广泛：

1. 直接客户：PCB（印制电路板）制造厂商。覆铜板是PCB的核心基材，在PCB原材料成本中占比最高，约27%。相关公司有鹏鼎控股 、深南电路 、沪电股份 等。
2. 终端应用：PCB最终应用于几乎所有电子信息领域，当前核心增长驱动力 来自：
   · AI服务器/算力：高端覆铜板是AI服务器PCB的关键材料。金安国纪的高频高速产品已通过英伟达 认证。
   · 汽车电子：智能化和电动化大幅提升车用PCB需求。
   · 5G通信：通信设备升级带来持续需求。
   · 消费电子 ：包括智能手机、计算机等。

 核心观察点：金安国纪的产业链延伸

除了在覆铜板环节的扩张，金安国纪一个重要动向是向上游的电子级玻纤布领域延伸，投资建设玻纤布项目。这旨在强化产业链一体化，以增强原材料供应的稳定性并优化成本控制。宁国基地的持续扩产，也印证了公司对行业前景的看好和对自身竞争力的信心。

 投资者观察要点

了解产业链后，你可以重点关注：

· 上游价格：铜、石油等大宗商品价格波动，会影响铜箔、树脂成本。
· 下游需求：关注AI、新能源汽车、5G等终端产业的景气度变化。
· 公司自身：跟踪其高频高速覆铜板的认证与放量进度，以及上游玻纤布等项目的投产情况。