金安国纪

2025年报预增+覆铜板+玻纤布+PCB概念

行业原因：
1、据证券时报1月22日报道，AI服务器、智能驾驶等新兴应用爆发，推动高端HDI、高多层PCB需求激增，行业进入业绩兑现期。
2、日本Resonac宣布3月起CCL等PCB材料售价调涨30%以上，成本上行强化涨价预期。
公司原因：
1、据2026年1月22日公告，公司预计2025年度净利润为2.8亿元～3.6亿元，比上年同期增长655.53%～871.40%。2025年度，公司业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平，因而公司业绩与去年同期相比实现了较大幅度的增长。
2、据2025年11月19日公告，拟向特定对象发行募资不超13亿元，投建年产4,000万平米高等级覆铜板项目，布局高频高速、高Tg等高端产品，突破产能瓶颈。
3、据2025年10月30日公告，公司拟追加投资不超3.85亿元将宁国金安高等级覆铜板项目总产能由3000万张/年提升至3600万张/年，并同日公告投资不超1亿元建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，保障原材料供应、强化产业链一体化。
4、据2025年4月29日公告，公司主营覆铜板及PCB，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖，产品用于家电、计算机、汽车、通讯等领域。