金海通

金海通（603061）是一家专注于半导体后道测试设备的公司，其基本面在2025年展现出强劲的成长性，主要得益于行业需求回暖和高附加值产品销量提升。其最新的财务数据与核心分析要点如下：

项目2025年前三季度2024年全年核心变化与说明营业收入	4.82亿元	4.07亿元	同比增长87.88%，增长显著。
归母净利润	1.25亿元	0.78亿元	同比增长178.18%，利润增速远超营收。
销售毛利率	51.95%	信息缺失	盈利能力处于较高水平，且同比提升。
净资产收益率	8.12%	信息缺失	反映股东回报能力。
年度业绩预告	-	1.60亿 至 2.10亿元	预计2025全年归母净利润同比增长103.87% 至 167.58%。

核心业务与基本面看点金海通的基本面亮点，主要集中在技术、产品和市场三个方面： 主营业务清晰，处于核心产业链环节 公司主营集成电路测试分选机。这是芯片在封装完成后，进行功能、性能测试和好坏分类的核心设备，属于半导体产业链中的关键支撑环节。 高端产品线成为增长主要引擎 产品结构向高端化转型是驱动业绩高增长的核心。2025年上半年，面向高效率、复杂测试需求的三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求强劲。其中，EXCEED-9000系列设备销售收入占比从2024年的25.80%大幅提升至2025年上半年的51.37%，成为收入的主要来源。 深耕技术迭代，布局新兴领域 技术储备：公司在高速运动控制、高精度温控等领域拥有核心技术，产品技术指标达到国际先进水平。 新兴布局：适用于MEMS（微机电系统）、碳化硅（SiC）/IGBT（功率半导体）、先进封装等领域的专用测试分选平台，已在多个头部客户处进行产品验证。这些布局瞄准了汽车电子、新能源等快速增长的市场。 增长驱动力 与战略当前的业绩增长由行业、公司及战略三大层面的因素共同驱动： 行业需求复苏：半导体封装和测试设备领域在2025年需求回暖，带动了公司设备销量增长。 下游应用拓展：AI算力芯片和汽车电子市场的爆发，对高端测试分选机产生了强劲需求。 全球化与产能扩张： 2025年上半年，公司“马来西亚生产运营中心”正式启用，有助于贴近全球客户，提升海外市场服务响应速度。 募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进，旨在提升研发和制造综合竞争力。 主要风险与挑战在关注增长潜力的同时，也需留意以下几个方面的风险： 行业周期性波动：半导体行业具有周期性，下游客户资本开支的波动可能影响设备需求。 技术与市场竞争：公司面临技术快速迭代和市场竞争加剧的风险。新品开发和验证进度若不及预期，可能影响增长。 国际贸易环境：全球半导体产业链受国际贸易摩擦影响，可能给公司带来不确定性。 股东减持与限售股解禁：根据公开信息，公司持股5%以上股东有减持计划。此外，2026年3月3日预计将有占总股本30.29%的限售股解禁，需关注其可能对市场情绪产生的影响