1.存储:美光18亿美元收购力积电晶圆厂,扩产
DRAM 芯片
英伟达BlueField-4架构与Engram等新型存储优化方案加速落地,AI对存储的需求从单一向全品类扩散
2.SIC:SiC有望成为CoWoS先进封装的新一代核心材料,需求量是现有供给的三倍,A月殳产业链第一次有望深度参与
台积电最核心环节
3.光纤光缆:春节左右时间迎来运营商集采,采购量预期乐观,散纤端价格持续上涨
商业航天:
1.中科宇航IPO辅导获得验收,天兵科技公示IPO辅导进展报告
2.SpaceX已在德州规划40GW光伏产能,首期订单规模预计在9GW,预计设备厂将迎来
特斯拉以及SpaceX密集审厂催化3.
3D打印/壳体端/SpaceX链已经呈现订单变化
机器人1.硅谷知名投资人Jason在看过V3版本后给出极高评价
2.马年春晚完成首次彩排机器人将再登春晚