hbf国内早已有这技术，封测深科技就会

16层NAND闪存堆叠就是HBF，其实国内早已掌握此技术，
1. 深科技

· 技术进展：根据一份2025年的资料，其“16层堆叠封装”技术状态为“已量产”。
· 补充信息：定位为国内高端存储芯片封测龙头，主要客户包括长江存储等。

2. 佰维存储

· 技术进展：其产品应用了“16层叠Die”和“40μm超薄Die”封装工艺，以实现更高容量。
· 补充信息：该技术用于其自研的BGA SSD等产品，构建了研发封测一体化模式。
$深科技(sz000021)$
$佰维存储(sh688525)$