[红包]周末整体偏回暖，退潮之后真正的金子才会发光，国产科技线的未来以来

退潮之后真正的金子就会发光
虽然上头打压情绪，但指数还是看震荡，没有系统风险，下调空间并不大，这边主观觉得回调到4050也就差不多了，情绪这里释放一波后，该干还是干，重个股轻指数。

商业航天，前面老早就说主升结束了，后面要聚焦，但是这个退潮比预期的更凶，当然更多还是因为无形的手的关系，商业航天很早我就开始只做聚焦了也是坚定锁仓逻辑够硬业绩预期也是最快落地的方向，这一波退潮就很友好，不过烽火通信 这个也是让我挺受伤，周四直接被闷，周五看着还行就继续再看看再说了。

下周最大的空头海格打开后会盘面上会清晰一点，很多次都说了远离网红，吃亏的兄弟以此为戒吧。这段时间网红席位真的风光无限，这让我想起了当年的欢乐海岸，两者在顶峰的时候都差不多，不过后面欢乐海岸的结局老股民应该都有所了解，那么像这种网红席位的宿命也是逃不过的，这种现象村里是不可能放任不管的，这点不得不佩服去年的六一，刚有这种一上榜就被顶一字的苗头出现立马隐匿了起来，在下真的是由衷的欣赏和敬佩。

周末的消息面整体还是偏利好的，1月17日，央媒央广网发声了，重点大概4个方面：
1.商业航天、AI 应用等热门概念代表未来产业方向，热度体现市场对科技发展的认可与信心。
2.监管 “降温” 非 “熄火” 或打压，而是挤泡沫、去炒作，引导资金流向有核心专利、研发投入、产品落地的优质标的。
3.打击的不是热门赛道本身，而是针对 “见热起意”、蹭热点、无基本面支撑的 “伪龙头”，非真正科技创新企业。
4.鼓励上市公司修炼内功，提升经营质量，实现 “慢牛”“长牛” 健康发展。

这个表态算是一种纠偏了，官方的态度也很明确不是不让炒而是不让炒那些蹭流量的假龙头，让市场去理性投资真正有逻辑有业绩的公司。市场连续冰了几天的情绪来说，周一大概率会有一个弱修复。不过接下来，要尽量规避那些高位热点票，尤其成妖的，多关注有产业趋势逻辑和业绩兑现的行业。

周末消息面汇总：
1.1月16日，OpenAI 正式宣布将启动 ChatGPT 广告测试，标志着其商业化路径再添关键布局。此次测试将于未来几周面向美国成年用户展开，仅覆盖免费版及8美元/月的ChatGPT Go低价订阅用户，Plus、Pro等高价套餐用户将保持无广告体验。点评：OpenAI广告模式推动 “答案式营销” 变革，利好AI广告营销方向。

2.1月16日，摩根士丹利 发布重磅研报指出，阿斯麦 正迎来史上最强盈利周期，最乐观情形下股价有望再涨70%。核心驱动来自两重利好：一是最大客户台积电 给出520-560亿美元2026年资本开支指引（中值同比增 32%），其EUV光刻机采购量被上调至2026年29台、2027年40 台；二是全球存储芯片超级周期启动，三星、SK 海力士等头部厂商加速扩产HBM与先进DRAM，带动EUV需求激增。点评：阿斯麦需求爆发印证了行业景气度，那么国内设备商也会迎来替代窗口。

3.近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队首创 “离子注入诱导成核” 技术，攻克困扰全球半导体行业近20年的散热难题，相关成果发表于《自然・通讯》《科学・进展》。该技术将传统氮化铝 “岛状” 粘合层转化为原子级平整单晶薄膜，使界面热阻降至传统结构的1/3，器件性能提升 30%-40%，氮化镓微波功率器件在关键频段刷新两项国际纪录。点评：技术突破打开氧化镓应用瓶颈，利好第三代/第四代半导体材料，以及离子注入细分方向。

4.1月17日，中核集团中国原子能科学研究院自主研制的 POWER-750H 串列型高能氢离子注入机成功出束，核心指标达国际先进水平。该设备采用串列静电加速器技术，可稳定输出 750keV 以上高能离子束，适配 12 英寸晶圆产线，攻克国外长期技术垄断，实现核心部件、设计及控制系统全链路自主化。点评：利好离子注入相关细分方向。

5.据华尔街见闻消息，科技递交科创板IPO申请已于2025年12月30日获受理，申报过程使用了预先审阅机制。

6.据媒体报道，受上游存储涨价影响，多家手机厂商近期下调全年整机订单。小米、OPPO 降幅超 20%，vivo 近 15%，传音订单降至 7000 万台以下，下调机型均集中于中低端及海外产品。存储价格高企或引发手机提价，进而拖累行业全年销量。

7.1月16日下午，中国航天科技 集团商业火箭有限公司研制的长征十二号乙（CZ-12B）运载火箭，完成静态点火试验。点评：作为我国新一代4米级可重复使用火箭，CZ-12B采用两级构型与全液氧煤油动力方案，近地轨道运载能力达20吨级（回收模式下12吨），可单次发射50颗星链同级卫星，专为低轨星座大规模组网需求研制。此次试验全面验证了加注、点火、时序控制等关键环节，为2026年首飞扫清核心障碍。

8.中科宇航上市辅导状态已变更为辅导验收。截止目前，国内5家主营运载火箭的商业航天公司——蓝箭航天、天兵科技、中科宇航、星际荣耀和星河动力均已开启IPO进程，最受关注的是蓝箭航天科创板IPO，目前变更为“已受理”，拟募资75亿。

9.1月17日，我国航天领域罕见出现 “单日双失利”。00 时55分，西昌卫星发射中心长征三号乙运载火箭发射实践三十二号卫星时飞行异常，任务失利；12时08分，酒泉卫星发射中心星河动力研制的谷神星二号Y1民营商业火箭首飞，同样因飞行异常失利。

10.1月17日春晚首次彩排确认，机器人 将再度登台，设3-4个节目覆盖多分会场。宇树科技人形机器人演绎高难度舞蹈，科大讯飞 仿生机器人复刻戏曲动作，新松重载机械臂参与舞美调度，融合AI协同与高精度控制技术，较去年实现全面升级。点评：现在机器人节目谈不上新鲜了，就看这次春晚能否出现超预期的惊艳表现了。

11.1月15日，OpenAI 宣布参与其CEO山姆・奥尔特曼联 合创立的脑机接口初创公司Merge Labs的种子轮融资，本轮融资总额达2.52亿美元，公司估值8.5亿美元，OpenAI为最大单一出资方。

这边一直重点分享先进制程未来一两年景气度积极向上的机会。今年会是国产算力的大年，从上到下，从先进制程扩产到AIDC建设，都会超预期，再看看国产算力这条线，从下游到上游，从服务器配套，到芯片扩产，到半导体设备，已经连成一条主线并且指向非常清晰，近期昇腾的催化（华为云不再扩张用市场换芯片份额带来字节首次采购）、中芯增资中芯南方存储交表（先进制程扩产）、晶圆扩产设置国产设备比例红线（半导体设备零部件加速导入），把整个国产算力的逻辑从需求端和供给端的确定性都打通形成闭环了，而且催化还会持续不断，明年国产算力该表现了，预期差和信息差还很大！我们拭目以待的去验证。

中芯国际 先进制程扩产迎来关键突破，中芯南方77.8亿美元增资落地（其中国家大基金三期参与增资），中芯国际 持股比例提升至41.6%；同时向国家大基金等机构定增收购中芯北方49%股权完成落地。两大项目的推进将加速14nm及以下先进制程产能释放，标志着中芯国际先进制程扩产迈向新篇章。

两存及中芯国际先进制程扩产将全面拉动上下游产业链需求，各环节核心受益公司梳理如下：
国产DUV光刻机零部件：茂莱光学 、汇成真空 、波长光电 、福光股份 、永新光学 、福晶科技 、炬光科技
新凯来半导体设备零部件：富创精密 、新莱应材 、利和兴 、科瑞技术

一、半导体设备领域

中微公司 ：国内刻蚀设备龙头，核心产品已进入中芯国际供应链，可适配14nm及以下先进制程需求，将直接受益于中芯国际先进制程扩产带来的设备采购增量。

甬矽电子 ：随着封测景气度上行和CoWoS量产的推进，CoWoS业务进展大超预期，27年满载运营，26-27年将是公司利润释放之年，也是估值重估之年，27年有望实现10亿利润，第一目标市值300亿，当前估值低估

北方华创 ：半导体设备全产业链布局，薄膜沉积设备为核心优势产品，打入中芯国际供应链，适配14nm及以下制程，将充分享受扩产带来的设备需求红利。

芯源微 ：专注半导体清洗设备领域，产品同时服务于、长存及中芯国际扩产项目，在国产清洗设备中市占率领先，扩产潮下订单增长确定性强。

至纯科技 ：清洗设备国产化核心标的，设备覆盖半导体全流程，已批量供应两存及中芯国际，随着扩产推进，设备采购需求将持续释放，带动公司业绩增长。

赛腾股份 ：半导体检测设备领域重要企业，晶圆缺陷检测设备可精准匹配HBM存储芯片生产需求，受益于AI驱动的HBM存储扩产浪潮，业务增长空间广阔。

亚威股份 ：布局高端半导体检测业务，参股企业推进存储芯片测试机国产化，产品稳定供货SK海力士等龙头，间接受益于全球存储扩产，半导体业务贡献增量显著。

华海清科 ：科创板上市企业，半导体抛光设备核心供应商，为中芯国际关键设备提供商，其抛光设备适配先进制程产能建设，将直接承接中芯国际扩产设备订单。

拓荆科技 ：科创板上市，国内薄膜沉积设备领军企业，产品覆盖PECVD、ALD等系列，已进入中芯国际、存储、长江存储供应链，适配14nm及以上制程，扩产潮下在手订单充足将持续受益。

二、半导体材料领域安集科技 ：化学机械抛光液国产化龙头，产品稳定供应中芯国际，适配多制程工艺需求。随着中芯国际先进制程扩产，抛光液采购量将同步提升，公司业绩弹性显著。
华特气体 ：电子特种气体核心企业，多款产品成功打入中芯国际供应链，打破海外垄断。扩产背景下半导体制造对特种气体需求激增，公司将持续受益于国产替代与产能扩张双重红利。

南大光电 ：聚焦电子特种气体与光刻胶领域，特种气体已进入中芯国际供应链，光刻胶业务稳步推进。半导体扩产带动上游材料需求放量，公司多产品线将同步受益。

沪硅产业 ：国内半导体硅片龙头，300mm硅片逐步进入中芯国际供应体系，打破海外垄断。随着中芯国际先进制程扩产，大尺寸硅片需求迫切，公司将迎来量价齐升机遇。

雅克科技 ：半导体材料多领域布局，LDS输送系统实现对中芯国际批量供应，同时覆盖存储芯片材料环节。两存及中芯扩产将拉动公司相关产品需求，业绩增长动力充足。

华海诚科 ：环氧塑封料领域龙头，产品可用于HBM封装环节，适配AI驱动的存储芯片迭代需求。随着HBM产能扩张，封装材料需求激增，公司将直接受益于行业高景气。

凯华材料 ：专注环氧塑封料研发生产，产品可应用于HBM封装，已进入主流供应链。在存储芯片扩产及HBM技术普及背景下，公司封装材料订单将持续增长。

壹石通 ：功能性粉体材料核心供应商，产品为HBM封装提供配套，适配高端存储芯片制造需求。受益于HBM产能扩张浪潮，公司相关产品需求将快速释放。

联瑞新材 ：专注功能性粉体材料领域，产品可配套HBM封装环节，与主流存储企业建立合作。存储扩产及技术迭代带动封装材料需求，公司业务增长确定性强。

飞凯材料 ：先进封装材料领域重要企业，正推进HBM制程适配性验证，已与多家头部企业合作。随着HBM产能扩张，公司适配产品量产落地后将迎来业绩爆发。

上海新阳 ：半导体电镀液龙头企业，产品为中芯国际供应链核心标的，适配多制程芯片制造。扩产带来的芯片产能提升将直接拉动公司电镀液需求。

江化微 ：湿电子化学品领域龙头，产品广泛应用于半导体制造各环节，已进入中芯国际供应链。半导体扩产带动湿电子化学品需求放量，公司市场份额有望持续提升。

有研新材 ：半导体靶材核心供应商，产品覆盖多种关键金属靶材，为中芯国际供应链核心标的。先进制程扩产对高端靶材需求激增，公司将充分享受行业增长红利。

聚和材料 ：科创板上市企业，通过收购切入半导体空白掩模业务，产品覆盖DUV光刻节点且已量产，可补齐国内关键材料空白，将直接受益于先进制程扩产带来的光刻环节材料需求。