英飞凌断供+产能过剩预警！2026国产IGBT替代进入“生死分化期”——渣学院“左丁右李”双视角独家研报

英飞凌断供+产能过剩预警！2026国产IGBT替代进入“生死分化期”——渣学院“左丁右李”双视角独家研报

【渣学院独家研报 | 左丁右李双视角】

渣学院研究院 出品

核心作者：丁美娟（产业端首席） 、 李俊（宏观策略首席）

板块：左丁右李

报告日期：2026年1月17日

评级说明：★★★★★ 强烈推荐 | ★★★★☆ 重点推荐 | ★★★☆☆ 谨慎关注 | ★★☆☆☆ 规避

**核心结论：**2026年国产IGBT赛道告别普涨狂欢，进入“替代红利+周期分化”双主线。仅“高端车规龙头+IDM全能选手+稀缺卖铲人”三类标的可穿越周期，左丁右李联合筛选6大核心标的，给出“3成进攻+3成防守+2成套利”仓位策略，把握10年级产业替代红利。

核心结论：2026年国产IGBT赛道告别普涨狂欢，进入“替代红利+周期分化”双主线。仅“高端车规龙头+IDM全能选手+稀缺卖铲人”三类标的可穿越周期，左丁右李联合筛选6大核心标的，给出“3成进攻+3成防守+2成套利”仓位策略，把握10年级产业替代红利。

一、开篇定调：这不是普涨，是替代与分化的“幸存者游戏”

大美姐姐从漂亮国回来，左丁右李组合周末加班扒产业、判逻辑，为兄弟们姐妹们梳理下周主线方向，精准拿捏操作节奏！

渣学院的兄弟姐妹们！2026年国产IGBT赛道已迎来关键转折：一边是英飞凌交期拉长至50周+、安世中国100%切换国产晶圆供应链的史诗级替代窗口，国内车规IGBT国产化率有望从不足10%跃升至25%；另一边是全球千亿美元级产能扩张落地，2026年下半年中低端器件结构性过剩风险暗流涌动。

渣学院“左丁右李”双视角穿透行业噪音：

丁院长丁美娟扎进产业一线，聚焦“认证、产能、订单”三大硬指标，扒透谁能接住真实替代红利；

渣学院李俊立足宏观周期，预判供需分化下的资金偏好与风险点。

最终结论：这轮行情是“真龙头吃肉，伪标的吃面”，未来3年净利润翻倍的核心机会，集中在少数具备壁垒的企业。

二、左丁右李双视角：解码2026 IGBT核心逻辑

【左丁视角·丁美娟（产业端）：只认“能落地的硬替代”】

扎根功率半导体赛道5年，我评判标的只看三个硬标准，缺一不可：

1. 认证落地：车规级ASIL-D认证是高端替代的“入场券”，斯达半导、时代电气 已率先拿下，打破海外垄断；奔驰、奥迪等12家欧洲车企主动绑定国产供应商，人民币结算成为常态，替代从“被动补缺”转向“主动优选”。
2. 产能在手：鼎泰匠芯12英寸车规产线月产能破3万片，芯联集成、上海积塔8英寸产能补位，国产形成“12英寸高端+8英寸中端”产能闭环，彻底解决“有订单无产能”的行业痛点。
3. 订单锁死：头部标的2026年订单能见度均超12个月，斯达半导承接理想、小鹏二供订单占比超40%，时代电气风电 IGBT订单已全部锁定，业绩确定性拉满。

补充核心数据：国产车规IGBT良率已追平英飞凌（90%+），单位成本低18%，性价比优势彻底爆发，中低端领域已实现“国产替代进口”的不可逆趋势。

补充核心数据：国产车规IGBT良率已追平英飞凌（90%+），单位成本低18%，性价比优势彻底爆发，中低端领域已实现“国产替代进口”的不可逆趋势。

【右李视角·李俊（宏观端）：警惕“过剩中的结构性机会”】

从宏观周期与行业格局看，2026年是功率半导体从“β赛道狂欢”到“α个股挖掘”的转折年，三大逻辑需重点关注：

三、核心标的：3类幸存者（左丁右李联合评级+仓位建议）

1. 需求分化：新能源汽车渗透率增速边际放缓，但单车IGBT价值量从1500元升至3000元（高压平台普及）；光伏储能、AI数据中心需求爆发，1700V高压IGBT年增速保持35%以上，形成“汽车稳增长+能源高增长”双轮驱动。
2. 周期风险：全球功率半导体新增产能集中释放，中低端通用IGBT预计2026年下半年出现价格战；但车规级、高压级产品因2-3年认证壁垒，仍将维持紧平衡，溢价能力突出。
3. 资金偏好：机构资金从“炒赛道”转向“炒个股”，IDM模式因成本自主可控、抗风险能力强，成为加仓核心方向；Fabless厂商受8英寸晶圆涨价挤压，利润空间承压，需谨慎规避。

三、核心标的：3类幸存者（左丁右李联合评级+仓位建议）

（一）车规级龙头：抢英飞凌高端蛋糕（进攻+压舱）

联合评级：★★★★★ | 仓位建议：30%（进攻核心）

总仓位分配：车规龙头（50%）+ IDM选手（30%）+ 供应链卖铲人（20%）

1. 斯达半导（603290）

李院点评：高端认证形成强护城河，客户粘性远超同行，在结构性过剩周期中，高端产品溢价能力不受影响，目标价280元（当前股价上涨空间40%+）。

2. 时代电气（688187）

丁姐硬逻辑：国内唯一实现车规IGBT模块大规模量产装车的企业，通过TÜV莱茵ASIL-D认证，客户覆盖理想、小鹏、比亚迪 等50余家车企。英飞凌缺货背景下，二供订单占比持续提升，2026年毛利率有望从38%升至45%，替代弹性全行业第一。

联合评级：★★★★★ | 仓位建议：30%（进攻核心）

丁姐硬逻辑：国内唯一实现车规IGBT模块大规模量产装车的企业，通过TÜV莱茵ASIL-D认证，客户覆盖理想、小鹏、比亚迪等50余家车企。英飞凌缺货背景下，二供订单占比持续提升，2026年毛利率有望从38%升至45%，替代弹性全行业第一。

李院点评：高端认证形成强护城河，客户粘性远超同行，在结构性过剩周期中，高端产品溢价能力不受影响，目标价280元（当前股价上涨空间40%+）。

丁姐硬逻辑：中车系国家队，技术底蕴深厚，1700V风电IGBT订单爆发式增长，车规产品进入比亚迪、蔚来 供应链，成本比英飞凌低18%，12万片/年产能全部满产，业绩稳定性拉满。

李院点评：风电+新能源汽车双赛道均衡布局，估值较同行折价20%，安全边际充足，抗周期波动能力强，适合长期配置。

（二）IDM全能选手：抗周期+全产业链红利（核心防守）

联合评级：★★★★☆ | 仓位建议：20%（防守压舱）

丁姐硬逻辑：中车系国家队，技术底蕴深厚，1700V风电IGBT订单爆发式增长，车规产品进入比亚迪、蔚来供应链，成本比英飞凌低18%，12万片/年产能全部满产，业绩稳定性拉满。

李院点评：风电+新能源汽车双赛道均衡布局，估值较同行折价20%，安全边际充足，抗周期波动能力强，适合长期配置。

士兰微（600460）

联合评级：★★★★★ | 仓位建议：30%（左丁右李共同首选）

丁姐硬逻辑：国内少数实现IDM全产业链布局的企业，从晶圆制造到封装测试自主可控，白电、工控IGBT市占率稳居国内前三，车规产品已批量进入比亚迪供应链。自主晶圆产能可完全规避8英寸晶圆涨价压力，成本优势显著。

李院点评：家电业务可平滑汽车行业周期波动，工业业务承接英飞凌替代需求，2026年功率半导体营收占比将超60%，净利润增速预计达50%，是“涨能跟涨、跌能抗跌”的硬通货。

（三）供应链卖铲人：吃订单溢出红利（套利配置）

联合评级：★★★★☆ | 仓位建议：20%（防守压舱）

联合评级：★★★★☆ | 仓位建议：12%（套利核心）

1. 芯联集成（688469）

联合评级：★★★★★ | 仓位建议：30%（左丁右李共同首选）

李院点评：功率半导体代工稀缺标的，受益于全行业扩产潮，“卖水人”逻辑业绩确定性高于行业平均，适合波段套利。

2. 扬杰科技（300373）

丁姐硬逻辑：专注功率半导体代工，是安世中国切换国产晶圆供应链的核心合作方，4条封装线与晶圆厂同园区布局，交付周期压缩至72小时。斯达、时代电气扩产订单优先落地，2026年代工收入预计翻倍。

丁姐硬逻辑：功率IDM大厂，封测能力行业领先，产能利用率长期维持在95%以上。工控、新能源、汽车领域订单均衡，英飞凌缺货期间，代工订单同比激增200%，充分享受产能转移红利。

李院点评：业务结构分散，受单一赛道波动影响小，封测+代工一体化能力可抵御中低端价格战，适合均衡配置增厚收益。

3. 鼎泰匠芯（未上市）

联合评级：★★★★☆ | 仓位建议：8%（均衡套利）

丁姐硬逻辑：国内首家车规12英寸晶圆厂，月产能3万片，满产规划10万片，已通过国际主流车企认证，是安世中国供应链切换的核心受益方，12英寸产能为未来3年核心稀缺资源。

李院点评：若成功IPO将成为板块新龙头，建议重点跟踪IPO进度，上市后可作为核心进攻标配置。

李院点评：家电业务可平滑汽车行业周期波动，工业业务承接英飞凌替代需求，2026年功率半导体营收占比将超60%，净利润增速预计达50%，是“涨能跟涨、跌能抗跌”的硬通货。

丁姐硬逻辑：国内少数实现IDM全产业链布局的企业，从晶圆制造到封装测试自主可控，白电、工控IGBT市占率稳居国内前三，车规产品已批量进入比亚迪供应链。自主晶圆产能可完全规避8英寸晶圆涨价压力，成本优势显著。

四、风险提示：左丁右李联合避坑指南

联合评级：★★★★☆ | 配置建议：重点潜伏跟踪

本次策略结合产业硬逻辑与宏观周期，兼顾弹性与安全，具体配置如下：

五、左丁右李最终操作策略

渣学院研究院寄语：国产IGBT替代不是短期炒作，而是10年级的产业升级红利。2026年的核心是“去伪存真”，选对具备技术壁垒、产能优势、客户粘性的龙头，才能在分化行情中躺赢下一轮周期！

丁姐硬逻辑：专注功率半导体代工，是安世中国切换国产晶圆供应链的核心合作方，4条封装线与晶圆厂同园区布局，交付周期压缩至72小时。斯达、时代电气扩产订单优先落地，2026年代工收入预计翻倍。

联合评级：★★★★☆ | 仓位建议：12%（套利核心）

李院点评：功率半导体代工稀缺标的，受益于全行业扩产潮，“卖水人”逻辑业绩确定性高于行业平均，适合波段套利。

产能过剩风险（李院重点预警）：2026年下半年中低端IGBT或引发价格战，规避无车规认证、无核心客户的中小厂商。可以关注老牌模拟芯片一体化提供商：富满微300671 补涨空间很大，中线持有！！！！

联合评级：★★★★☆ | 仓位建议：8%（均衡套利）

丁姐硬逻辑：功率IDM大厂，封测能力行业领先，产能利用率长期维持在95%以上。工控、新能源、汽车领域订单均衡，英飞凌缺货期间，代工订单同比激增200%，充分享受产能转移红利。

李院点评：业务结构分散，受单一赛道波动影响小，封测+代工一体化能力可抵御中低端价格战，适合均衡配置增厚收益。

联合评级：★★★★☆ | 配置建议：重点潜伏跟踪

丁姐硬逻辑：国内首家车规12英寸晶圆厂，月产能3万片，满产规划10万片，已通过国际主流车企认证，是安世中国供应链切换的核心受益方，12英寸产能为未来3年核心稀缺资源。

李院点评：若成功IPO将成为板块新龙头，建议重点跟踪IPO进度，上市后可作为核心进攻标配置。

1. 产能过剩风险（李院重点预警）：2026年下半年中低端IGBT或引发价格战，规避无车规认证、无核心客户的中小厂商。可关注老牌模拟芯片一体化提供商富满微（300671），补涨空间大，适合中线持有。

五、左丁右李最终操作策略

本次策略结合产业硬逻辑与宏观周期，兼顾弹性与安全，具体配置如下：

1. 进攻仓（30%）：斯达半导，博弈高端车规替代加速，赚取最大弹性红利，止损线设为10日均线。

渣学院研究院寄语：国产IGBT替代不是短期炒作，而是10年级的产业升级红利。2026年的核心是“去伪存真”，选对具备技术壁垒、产能优势、客户粘性的龙头，才能在分化行情中躺赢下一轮周期！