[红包]航天人航天魂！喊错了，重喊！科技人科技魂！科技兴国！！！

买买买，都买。

一、封测服务（含先进封装+测试）

1. 长电科技（ 600584 ，主板）：国产封测龙头，全栈覆盖FC/eWLB/2.5D/3D/Chiplet，临港/江阴扩产，AI/存储测试协同，先进封装占比约40%。

2. 通富微电（ 002156 ，主板）：AMD核心伙伴，Chiplet先锋，7/5nm封装良率97%+，算力封装占比超50%，先进封装占比约70%。

3. 华天科技（ 002185 ，主板）：存储/车规封测优势，掌握TSV/Fan-out/Chiplet，先进封装占比约50%，车规级认证齐全。

4. 甬矽电子（ 688362 ，科创板）：AI芯片封测，2.5D/3D堆叠/Chiplet，绑定国内AI设计公司，先进封装占比60%+。

5. 晶方科技（ 603005 ，主板）：CIS WLCSP全球市占30%+，TSV领先，拓展车载LiDAR/医疗传感。

6. 深科技（ 000021 ，主板）：子公司沛顿科技HBM/ DRAM 封测，16层堆叠TSV，先进封测+模组一体化。

二、测试设备（先进封装后测试FT/CP）

1. 长川科技（ 300604 ，创业板）：测试机/分选机，AI/存储测试机放量，临港产能释放，在手订单充足。

2. 精智达（ 688627 ，科创板）：ATE+探针卡，覆盖2.5D/3D堆叠测试，绑定头部封测厂。

3. 金海通（ 603061 ，主板）：测试分选机，三温测试方案适配先进封装热/互连验证。

4. 和林微纳（ 688661 ，科创板）：FT测试探针，适配Chiplet高密度互连测试，探针卡国产替代。

三、专业测试服务

1. 伟测科技（ 688372 ，科创板）：CP/FT全流程，高性能计算/AI芯片测试领先，良率99%+，订单同比+60%。

2. 利扬芯片（ 688135 ，科创板）：SoC/AIoT芯片测试，先进封装系统级验证能力。

四、材料/配套

1. 德邦科技（ 688035 ，科创板）：底部填充胶/导热材料，适配CPU/GPU先进封装。

2. 安集科技（ 688019 ，科创板）：抛光液/光刻胶去除剂，覆盖封装测试制程。

还有十五个交易日，最后五个交易日不参与了，今天竟然没怎么赚

下周再看啦！！交易日不多啦！

通富就为了那一毛钱的差价，没买到，尾盘追高了

周末偶尔看看公告吧， 看看有无发出来！

既然想要超预期的利润，就要承担不及预期的风险，盈亏同源了

就看披露的时候是否超预期了！！
前两天胜宏科技披露的不及预期，
股价就反映了。

航天没亏钱，真的很幸运啊，别人都大幅回测，这次你回去能再吃一点，还能再次肉出的，也是够厉害的，我是直接不敢进了

所以还是耐心等待业绩披露，今年芯片涨价，科技的盈利都满可观的