近期转债梳理

1.次新债

   次新债按正股质地分两类：

a，优质机构债：

微导转债 ：正股半导体和光伏设备龙头之一

茂莱转债 ：光刻机前排

鼎捷转债 ：工业互联网前排

天准转债 ： 工业视觉龙头

金盘转债 ：变压器出海龙头

正股优质是它们走强的关键。

b，正股一般

神宇转债 ，卓镁转债 ，普联转债 ，双乐转债 ，澳弘转债，正股决定其高度一般。

澳弘正股PCB，但质地一般，估计这情绪明天顶得高甚至一字，那就观望。

双乐做油墨的，光刻胶纯蹭，流通4亿，澳弘一字，它开不高还能一试，否则无缘。

2. 拔高溢价

以半导体债批量新高为代表，顶着30%甚至50%的溢价往上拉。

半导体债进入加速段，涨这么好，却有种无处下手的感觉。

不像曾经的机器人 债，Ai债跟正股和板块比较紧。半导体债不完全跟正股和板块，不好锚定。经常亳无征兆脉冲或杀跌。汇成和利扬相对好做。

半导债做法应该是在当天板块支持的情况下，均线附近或趋势线附近分批低吸等加速。但我又没这个耐心，所以做不好。

3，留一分清醒，拔高的溢价总会杀的，杀起来也是疯狂的。

4，嘉美转债 按逻辑还有新高，但最大风险是监管。就怕天普，向日葵 ，双成这种风险。少过夜。