谈谈“2026 年半导体投资逻辑”
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谈谈“2026 年半导体投资逻辑”
事件催化：以台积电 超预期财报与资本开支为核心催化。一、核心前提：台积电财报与资本开支（2026 年半导体行情核心驱动）台积电核心定位：全球晶圆制造龙头，承接英伟达 等芯片设计公司的代工订单（按设计图在晶圆衬底上制造晶体管、集成电路），7nm 以下先进制程市占率超 90%，技术壁垒极高。2025Q4 财报关键数据（超预期）：营收：环比增长 5.7%，同比增长 25%；毛利率：达 62.3%，超预期（原预计 61%），核心受益于 3nm 芯片合格率提升；下游结构：高性能计算（HPC）营收同比增长 48%，占总营收 58%，首次超越智能 手机，成为第一大收入来源；先进制程贡献：7nm 及以下先进制程收入占比超 75%，是业绩核心支柱。2026 年资本开支计划（核心催化）：金额：3500-4000 亿元，同比增长 37%，规模是阿里的 2-3 倍；带动效应：将引发、长存等国内厂商跟进扩产，预计带动半导体上下游产业链万亿级市场规模。二、资本开支流向：2026 年半导体受益环节（按资金占比排序）1. 先进制程技术（占比 70%-80%，核心优先级）资金用途：聚焦 3nm 及以下先进制程的设备采购、技术迭代；核心技术亮点：2nm 制程 2025Q4 已量产，2026 年全面引入 GAA 工艺（新晶体管结构，通过更高效排布容纳更多晶体管、提升性能，核心依赖 “多次刻蚀 + 原子层沉积 ALD 技术”）；受益细分环节及公司：刻蚀设备：国产龙头（中微公司 ，5nm 设备进入台积电供应链）、北方华创 （平台型设备巨头，覆盖刻蚀、薄膜沉积）；涂胶显影设备：芯源微 （国内唯一实现前道涂胶显影设备量产，后道设备进入台积电供应链）；薄膜沉积设备：拓荆科技 （适配 3nm 及以下先进制程）；GAA 工艺配套：国林科技 （适配2nm工艺，掌握 ALD 技术）、新莱应材 （具备 GAA 工艺相关配套能力）。2. 特殊制程技术（占比 10%）核心聚焦：GAA 工艺规模化应用（与先进制程技术协同，单独强调其爆发性）。3. 先进封装、测试、掩膜制造等（占比 10%-20%）核心逻辑：英伟达、AMD 等 AI 芯片体积大、算力强，依赖台积电 CoWoS 先进封装技术，但台积电 CoWoS 产能饱和，订单外溢至大陆封测厂；受益公司：长电科技 （全球第三大封测企业，国内先进封装龙头，最有望承接外溢订单）；通富微电 （国内第二大封测企业，与 AMD 深度绑定，先进封装收入占比约 40%，与台积电紧密合作）；华天科技 （国内第三大封测企业，先进封装收入占比约 30%）。三、2026 年半导体全年催化节点（可反复炒作的关键事件）上半年相关上市动作；英伟达新品量产；上海微电子 28nm DUV 光刻机实现量产。下半年苹果 手机新品发布（带动半导体配套需求）；大基金三期半导体材料专项落地；存储 IPO。贯穿全年闪迪 、美光存储芯片涨价（带动存储板块情绪）。四、核心投资结论2026 年半导体行情核心驱动是台积电资本开支 + 先进制程 / 封装技术爆发，产业链上下游（设备、封测、材料）均有明确机会；主线逻辑：先进制程设备（刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影）、GAA 工艺配套、CoWoS 封装订单外溢；行情属性：全年有多个催化节点，可反复炒作，短线需围绕关键事件埋伏。
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