沉淀纪

【市场复盘】

一、盘面：高位震荡分化，成交大幅萎缩
1、指数震荡，成交锐减：三大指数涨跌不一（沪指-0.33%，深成指+0.41%，创业板指 +0.56%），市场交投急剧冷却，单日成交额萎缩超1万亿元至2.91万亿，显示活跃资金快速离场。
2、亏钱效应集中释放：超3100只个股下跌，107只个股跌停或跌超10%。前期领涨的商业航天与AI应用两大主线集体重挫，标志短线情绪进入退潮期。
二、板块：科技与消费局部走强，热门题材重挫
●半导体、CPO（光模块）午后走强，分别受到台积电 资本开支计划与英伟达 新架构催化；旅游酒店受事件带动活跃，电网设备则因国家电网“十五五”投资计划预期获得关注。
●下跌方面，商业航天全线回调，多股连续跌停；AI应用板块在高标股停牌影响下同样集体调整。
三、展望：情景推演与操作策略
1、当前市场正经历从“题材炒作”向“业绩与趋势驱动”的风格切换，背后反映政策面的“冷暖博弈”：
一方面，监管通过调整两融保证金、对连板股实施停牌等方式主动降温，抑制短期过热；
另一方面，央行实施结构性降息并设立专项额度，支撑科技与民营经济等重点方向。
在此环境下，资金自然流向产业趋势明确、业绩可见度较高的半导体、CPO、电网等板块，使其成为震荡期的配置主线。
2、策略上，建议规避处于退潮阶段的高位题材股，短线防范调整风险。
可关注具有业绩支撑的科技成长板块（半导体、存储、CPO等）及政策扶持方向（科技创新、民营经济），同时观察调整充分板块的修复机会，商业航天或早于AI应用出现反弹。
小结：市场正从“疯牛”式普涨转向结构性分化，政策面虽有利好支撑，但监管降温意图明显。短期需规避高位题材股，聚焦业绩确定性与政策扶持主线，在震荡中把握科技、消费等板块的轮动机会。
【今日关注】
事件驱动：台积电 2025Q4 净利创新高，2026 资本支出加码
1、信号意义：这不仅是其个体业绩的体现，更是全球半导体先进产能扩张周期的权威确认。龙头基于对未来需求（尤其是AI、高性能计算）的乐观预期，正在真金白银地加大投资。
2、双重增长动力共振
投资逻辑建立于两大周期的共振：
●全球创新周期：AI、高性能计算等需求驱动全球先进产能扩张，带来普遍性增量机会。
●中国自主可控周期：供应链安全成为国家战略，驱动从设备、材料到制造的全面国产替代，此为高确定性的结构性机会。
国内龙头企业正同时享受“本土份额提升”与“全球市场切入”的双重增长动力。
3、核心受益环节明确
投资机会应聚焦于两大周期共振最显著、壁垒最高的环节：
半导体设备与关键材料：是产能扩张的直接受益者，也是国产替代最紧迫、价值量高的环节。优先选择技术已突破、并进入主流供应链实现批量交付的公司。
特色工艺与先进封装：在部分制造与封测领域，国内企业可通过技术差异化（如Chiplet）快速提升价值链地位。
总结：当前是布局已实现技术突破、并能同时承接国产替代与全球需求的中国半导体核心硬科技企业的战略窗口期。
标的参考：
600520三佳科技主要投资看点（理由）
1、赛道卡位精准，受益国产替代
公司核心半导体业务为封装设备及模具，属于半导体制造后道关键设备。在自主可控背景下，国内封测厂有强烈动力采购国产设备。封装设备的技术门槛相对前道较低，是实现快速国产突破和替代的领域之一，市场增长确定性强。
2、具体产品具备技术突破预期
公司重点开发的 “扇出型晶圆级封装压机” 是先进封装的关键设备。若研发成功并获客户验证，将使其切入高增长的先进封装赛道，显著提升技术壁垒和估值天花板。公司传统封装设备（如塑封压机）已在国内市场具有一定客户基础，提供基本盘支撑。
3、符合“小市值、大空间”的弹性特征
作为中小市值公司，其半导体设备业务的成长弹性一旦释放，对整体业绩和市值的影响较大，容易受到市场资金关注。
4、潜在催化剂：行业景气度回升：全球及国内封测产能扩张周期，带动封装设备采购需求上升。
文一科技（600520）是一个典型的 “半导体设备国产替代”主题下的中小市值弹性标的。其投资价值主要基于对国产封装设备，特别是先进封装设备突破的预期。 （注意：以上内容基于公开信息整理，仅为投资要点分析，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。）