关于深科技、长电科技、通富微电的比较

技术优势对比

沛顿科技（深科技 子公司） 专注存储封测：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，拥有wBGA/FBGA等封装技术，具备FlipChip/TSV先进能力，专注DDR4等存储芯片。HBM布局：与沛顿科技合作研发HBM工艺，切入AI服务器供应链。高利润率：销售净利率达7.76%，盈利能力领先。 客户相对集中，专注存储领域。高利润率在行业下行时可能面临考验。
长电科技 技术全面：全球第三大封测厂，市场份额10.27%，最早实现4nm Chiplet封装量产，良品率99.2%，月产能12万片晶圆。存储封装经验：20多年memory封装经验，在高密度3D封装领域保持领先。客户分散：覆盖全球主流芯片企业，风险相对分散。 销售净利率在四家中最低，规模优势未转化为高利润。
通富微电 绑定AMD：与AMD深度绑定，AMD 80%的封测订单交给其，拥有“合资+合作”独特模式。高端封装：从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，布局Chiplet、2D+等顶尖封装。均衡表现：销售净利率排名第二，总资产周转率第三，财务杠杆2.63倍，各方面表现均衡。 高度依赖AMD，订单集中度高。

 营业收入与净利润（2024年）

公司 营业收入（亿元） 净利润（亿元） 数据来源
深科技（含沛顿科技） 148.27 亿元（同比增长3.94%） 9.30 亿元（同比增长44.33%） 2024年年报
通富微电 238.82 亿元（同比增长7.24%） 6.78 亿元（同比增长299.90%） 2024年年报
长电科技 359.62 亿元（同比增长21.24%） 16.10 亿元（同比增长9.44%） 2024年年报

分红情况
1. 分红频率与偏好：深科技、通富微电在年度（末期）进行分红，而长电科技在2025年半年度也实施了分红，显示出更积极的股东回报节奏。
2. 分红水平：深科技的每股派息额最高（每10股1.90元），长电科技次之（每10股0.30元），通富微电相对较低（每10股0.45元）。这通常与各公司的盈利规模、现金流及再投资需求有关。
3. 最新动态：深科技与通富微电在2025年半年度均未派现，而长电科技则在半年度盈利后推出了分红方案。
流通股份情况
简单来说，这三家公司目前都是高度流通的状态。从流通股本规模来看：

· 长电科技（17.89亿股）> 深科技（15.71亿股）> 通富微电（15.17亿股）。