立昂微—半导体材料

半导体材料+国产替代+全产业链IDM，核心题材覆盖半导体硅片、功率器件、射频芯片、第三代半导体、汽车电子、5G/卫星通信 、AI/激光雷达、新能源、专精特新 等，以下为精炼总结。

一、核心业务与产业链

半导体硅片：6-12英寸硅抛光片/外延片，12英寸大硅片量产，打破海外垄断，供给中芯国际 等头部客户。
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功率器件芯片：SBD、MOSFET、IGBT等，用于新能源车 、充电桩、光伏、智能电网，通过博世/大陆汽车电子认证。
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化合物半导体射频/光电：GaAs射频芯片（5G/卫星通信）、VCSEL芯片（激光雷达/AI），攻克0.15μm pHEMT工艺，切入低轨卫星供应链。
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IDM模式：硅片→芯片→器件垂直整合，成本与交付优势突出。



1. 国产替代/半导体材料：12英寸硅片与高端功率/射频芯片突破，承接国内晶圆厂与终端国产化需求。
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2. 第三代半导体：布局GaAs、氮化镓相关器件，适配高频/高压场景。
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3. 汽车芯片/新能源车：车载电源芯片稳定供货，功率器件用于OBC、充电桩、电控系统。
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4. 5G/卫星互联网：GaAs射频芯片用于基站与低轨卫星，InP/VCSEL布局卫星激光通信。
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5. AI/激光雷达：VCSEL芯片用于车载激光雷达，支撑无人驾驶与机器人 感知。
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6. 新能源（光伏/充电桩）：功率器件适配光伏逆变器、直流充电桩核心模块。
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7. 专精特新/中芯概念：工信部专精特新“小巨人”，硅片进入中芯国际 供应链。
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8.其他：IGBT、物联网、智能电网、沪股通 、中证500、融资融券等。

9.亮点：12英寸产能释放、卫星通信与汽车电子打开增量，2025年前三季度营收+15.44%。
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10.风险：行业周期波动、扩产折旧与存货减值压力、高端市场竞争激烈。