新的重点品种 蜀道装备300540半导体的拓展

新一年很看好300540的大潜力
低位，基本面逆转，进入业绩增长周期，国资这两年很努力，当时花了巨额资金买控股权

借用别人的分析资料：蜀道装备与半导体企业合作最新成果

一、与平创半导体的战略合作持续深化

蜀道装备与重庆平创半导体研究院的全面合作取得实质进展：

• 2023年10月23日签署的全面合作协议正逐步落地，双方已建立联合研发团队，聚焦新能源汽车功率半导体模块领域

• 平创半导体近期突破性成果（与蜀道装备合作背景下）：

◦ 推出两款采用QD­P­AK顶部散热封装的SiC MO­S­F­ET新品：PC­MP8N65C2P与PC­MP11N120C2P，支持650V/191A与1200V/137A额定性能，已应用于新能源汽车OBC/DC­DC系统和服务器电源

◦ 其自主研发的"有压烧结纳米铜膏"成功实现从实验室到量产的跨越，已批量应用于高端芯片封装，为800V高压平台的碳化硅功率模块提供可靠封装，直接提升新能源汽车续航能力

• 双方合作已拓展至新能源汽车电驱动系统全产业链，共同开发的车载充电机(OBC)和DC/DC转换器已进入小批量生产阶段

二、气体产业布局：半导体"血液"的国产化突破

蜀道装备在半导体工业气体领域取得三大关键进展：

1. 气体产业基金正式落地，精准布局电子特气领域

• 2025年12月1日，蜀道气体产业基金正式设立，规模20亿元，蜀道装备出资10亿元（占比50%）

• 重点投资方向：

◦ 电子特气（半导体制造核心材料，纯度需达99.9999999%，即9N级别）

◦ 高纯氦、高纯氮等半导体关键气体的提纯技术和生产设备

◦ 已对两家电子气体初创企业完成首轮投资，预计2026年实现产品量产

2. 氦气提取技术实现商业化，打破"卡脖子"

• 内蒙古雅海BOG提氦装置已成功投产，可从天然气尾气中提取纯度达99.999%的高纯氦气，年产能达100万立方米，填补国内高端氦气供应缺口

• 氦气作为半导体制造的"黄金气体"，在刻蚀、沉积等工艺中不可或缺，长期95%依赖进口，该装置投产后可满足国内半导体产业约5%的氦气需求，大幅降低对外依存度

3. 高纯气体技术全面突破，构建半导体气体矩阵

• 已掌握高纯甲烷、高纯一氧化碳、高纯氮、高纯氧、高纯氩等多种半导体常用气体的提纯技术，纯度均达6N(99.9999%)以上，部分产品达8N级别，技术水平对标国际一线企业

• 与国内多家第三代半导体企业（碳化硅、氮化镓）建立供气合作，已为某知名碳化硅芯片厂商建设2000Nm³/h高纯氮气站，合同期10年，年供气量2400万立方米，年营收约1200万元

三、装备制造与技术研发：为半导体产业提供核心装备

1. 深冷分离装备技术突破

• 自主研发的高纯度CO冷箱于2025年7月成功发运，应用于福建中沙古雷乙烯项目，该技术同样适用于半导体特气提纯，为电子级CO生产提供国产解决方案

• 2025年10月获得"一种生产高纯度一氧化碳和甲烷的深冷分离装置和方法"发明专利授权，该技术可将CO纯度提升至99.999%，直接应用于半导体外延生长工艺

2. 特种气体制备装备国产化

• 已完成电子级氨气(NH₃)纯化装置研发，可将工业氨气提纯至99.9999%，满足先进制程半导体清洗和掺杂需求，已获3家客户订单，预计2026年上半年交付

• 与中科院微电子所合作开发的三氟化氮(NF₃)制备装置已进入中试阶段，该气体是刻蚀工艺核心材料，目前国内90%依赖进口，若成功将实现重要电子特气的国产替代

四、未来规划与战略布局

1. 半导体气体产业链整合

• 计划在2026年底前建成西南地区最大的电子特气生产基地，规划产能包括：高纯氦500万立方米/年、高纯氮2000万立方米/年、高纯氢1000万立方米/年，服务成渝地区半导体产业集群

• 已与中芯国际 、华虹半导体 等头部企业的配套供应商建立联系，计划为其提供"一站式气体解决方案"，包括现场制气、管道供应和技术支持

2. 技术研发升级

• 2025年研发投入达3158万元，新获专利22项（累计136项），其中7项与半导体气体相关，包括"半导体用高纯气体多级纯化系统"等核心技术

• 正与电子科技大学共建"半导体特种气体联合实验室"，重点攻关28nm及以下制程所需的高纯气体纯化技术，预计2027年推出首批国产化产品

总结

蜀道装备与半导体企业的合作已从最初的战略签约，发展为**"技术研发+产业投资+装备制造+气体供应"的全产业链深度融合**。虽然与沐曦股份 等企业暂无直接合作，但通过高纯气体国产化和电子特气布局，已成为半导体产业关键材料"卡脖子"问题的破局者。随着气体产业基金投资项目落地和西南电子特气基地建成，蜀道装备有望在2026-2027年成为国内半导体气体领域的重要供应商。

注：截至2025年12月17日，公开信息显示蜀道装备与半导体企业的合作主要通过气体供应和技术支持方式展开，尚未有直接参与芯片设计或制造的公开报道。