风口浪尖025.12.01

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英特尔 EMIB先进封装

据Trendforce最新观察，谷歌、Meta等北美云端服务业者（CSP）开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。报告指出，随着谷歌决定在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品。据台电子时报，美满电子、联发科等同样考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装。

设备：盛美上海 、大族激光

材料：华海诚科 、深南电路

封测：通富微电 、长电科技