大反弹，人工智能硬件大涨

温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录  (本月实盘6.15%)

止盈瑞达转债 、止损再22转债

今天尾盘隔夜航天、锂电池方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情

今日可转债市场成交632亿元，整个转债板块放量上涨,涨幅排前的芯片、锂电池、算力等方向。

早盘上证指数 低开震荡，行情还是比较弱，个股普跌，跌停股数量接近涨停股数量，上午1500多家上涨，3500多家下跌，涨停仅24家，市场缩量成交量应该在1.6万亿左右。

昨晚平潭FZ延长监管，今天平潭发展 低开有崩盘迹象，所以高位情绪股调整，商业航天两个核心通宇通讯 、航天电子 都没溢价，航天电子、航天机电 还在强势新高附近，再22转债随股份深水震荡，相关概念的盟升转债 、沪工转债 、航宇转债 、天箭转债 、聚隆转债 等横盘震荡为主。

GPU巨头沐曦股份今天上市，暴涨7.5倍，中1签可赚近40万元，媲美摩尔线程 ，带动硬件普遍高开，指数今天比预计的强一点，环旭转债 股票开盘快速秒板大涨，相关概念的欧通转债 、微导转债 、华懋转债 、汇成转债 、亿田转债 等上涨。

指数震荡，零售高开冲高，利群股份 2连板，利群转债 高开高走，相关概念的水羊转债 、松霖转债 、利群转债、家悦转佩玉 、春23转债 、天润转债 等上涨。

嘉美包装 控制权变更今天复牌涨停，嘉美转债 涨停，大概能2-3个涨停，后边值得关注下。

整体来说，指数走高硬件可能继续走高，指数走低资金可能回流商业航天或消费，市场缩量反弹，指数调整仍然没结束，继续控制仓位，市场仍然没走出混沌期，接下来应该还是轮动为主。

四、今日强债

大中转债 :锂电池等概念，转债今天放量冲高回落，明天有冲高的可能，短期压力位330元，短期支撑位300元

环旭转债:CPO等概念，转债今天回调，明天有反弹冲高的可能，短期压力位160元，短期支撑位145元

欧通转债: 液冷电源等概念，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能，短期压力位565元，短期支撑位550元

汇成转债:芯片等概念，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能，短期压力位是260元，短期支撑位240元

再22转债:航天等概念，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能，短期压力位是230元，短期支撑位210元

利群转债: 零售等概念，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能，短期压力位是125元，短期支撑位115元

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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