从2026年到2030年，全球磷化铟晶圆的未来五年激增20倍

根据英伟达 （NVIDIA）在其最新光学战略展望中披露的预测，从2026年到2030年，全球磷化铟晶圆的市场总需求预计将激增约20倍。
这个惊人的增长预测，源于其对AI数据中心未来构架的根本性判断。英伟达认为，传统的电互连方式正接近物理极限，以“光”替代“电”进行数据传输，将成为大规模AI数据中心的“结构性要求”。
🔍 用量激增的多维度驱动因素
这个预测不是一个简单的数字，背后有具体的应用场景和技术变革作为支撑，可以从技术演进和用量倍增两个层面来理解：
1. 技术路线演进：从外置到芯片集成
英伟达正与台积电 合作，分三个阶段推进光互连技术，每个阶段都直接驱动磷化铟的需求
* 阶段一（2026年起）：使用外置的硅光引擎，核心光源需要磷化铟激光器。
* 阶段二（2027-2028年）：采用共封装光学（CPO），将光引擎与ASIC芯片（如交换机）紧密结合，对磷化铟光源的集成度、性能要求更高。
* 阶段三（2028年后）：向处理器级光学集成演进，实现“芯片级光互连”，磷化铟将成为核心处理器内部数据交换的关键材料。
2. 应用端用量倍增：速度越快，用量越大
相比你之前关注的陶瓷外壳价值量随速率提升而提高，磷化铟的用量提升更为直接和显著。一项关键数据是：
* 在光模块应用中，从800G升级到1.6T，单模块对磷化铟衬底的使用量将提升3倍以上。这是因为更高传输速率需要更大尺寸的磷化铟芯片，导致单位面积用量增加。
📈 当前供需态势：紧缺已现
这一预测并非空谈，已经反映在当下的市场中：
1. 供应紧张：自2025年中起，磷化铟衬底出现全球性缺货。例如，2英寸衬底价格在2025年6月一度上涨了50%。
3. 原因分析：供应紧张源于“需求爆炸”与“地缘政治”的共同作用。一方面，AI服务器（如英伟达GB200/GB300）需求激增；另一方面，磷化铟的核心原材料（金属铟、镓等）供应受出口政策影响，而全球高端衬底产能又集中在少数海外公司手中，供应链非常脆弱。
💎 总结与前瞻
要点 说明
核心预测 英伟达预测2026-2030年，全球磷化铟晶圆需求将增长约20倍。
核心驱动力 AI数据中心光互连革命，技术路径为硅光→CPO→芯片级光互连。
应用端影响 光模块速率从800G向1.6T升级，单模块磷化铟用量提升3倍以上。
当前市场 供需已呈紧张态势，出现全球性缺货和价格上涨，产业链上游成为瓶颈。
总而言之，英伟达的预测描绘了磷化铟作为未来AI算力基石材料的关键地位。这一需求增长不仅是数量级的，而且随着技术路线演进，其重要性和战略价值将持续提升。