中银国际指出,AI算力硬件特别是光模块领涨市场,谷歌大模型升级、TPU产量预期增长再度催化市场预期,光通信芯片可能面临短缺,2026年具备涨价逻辑,光模块行情有望延续。
具体来说,
第一上海 证券认为,模块产业的供需格局持续紧张,主要源于Nvidia GB300服务器出货以及VR200服务器进展超预期,VR架构下单芯片光模块配比从GB架构下的1:2.5倍增至1:5。此外,谷歌TPU需求持续上修,带动1.6T光模块需求攀升。
乐观预期情况下,2026年1.6T光模块的出货超过2500万只,800G预期出货超过5500万只。未来,随着算力往大集群发展,通信的需求将出现指数级增长,带动光通信行业的在AI时代景气度的持续性超预期,龙头厂商在当前阶段凭借技术创新,产业链保供,以及下一代技术预研,有望形成强者恒强的格局。
本文整理了A股CPO领域中,年报业绩有望增长的十家公司,仅供大家参考研究!
1.
新易盛 公司亮点:是高速光模块领域的核心企业,800G 光模块发货量预计达 140 万个,1.6T CPO 模块通过
英伟达 等头部客户认证,延迟控制优于行业标准,2025 年前三季度营收同比增长 221.7%,净利润增幅达 284.38%,单季度毛利率达 46.94%,盈利能力突出,且聚焦 AI
数据中心市场,海外订单占比持续提升。
CPO 关联:1.6T CPO 模块技术成熟并通过头部客户认证,是其在 CPO 领域的核心布局,适配 AI 算力高速互联需求。
年报业绩增长预判:
高盛 预计公司 2025 年营收将达 202.6 亿元,依托 800G/1.6T 光模块出货量扩张以及专用 AI 服务器需求增长,全年业绩将保持高速增长态势。
2.
胜宏科技 公司亮点:AI 服务器相关 PCB 营收占比已突破 30%,产品结构优化带动综合毛利率环比持续改善,成为国内某头部服务器厂商的主要供应商,订单能见度已覆盖至 2026 年一季度,同时
汽车电子业务稳定增长。
CPO 关联:其高端 PCB 产品可适配 CPO 技术对高速互连、高散热的需求,为 CPO 相关光模块、算力芯片配套提供硬件支撑。
年报业绩增长预判:预计 2025 年全年净利润有望实现同比增长 40%-50%,主要驱动为 AI 服务器产品出货量翻倍及汽车电子业务的稳定贡献。
3.
永鼎股份 公司亮点:实现 “光芯片 - 光模块 - 光纤光缆” 全产业链布局,子公司永鼎光通是国内首批实现 1.6T CPO 模块规模化量产的企业之一,产品通过国际认证,2025 年前三季度营收 36.3 亿元,同比增长 22.13%,净利润增幅达 474.30%。
CPO 关联:1.6T CPO 模块实现规模化量产,且布局薄膜铌酸锂调制器等 CPO 核心器件,技术壁垒高,适配 800G/1.6T 光模块需求。
年报业绩增长预判:依托 CPO 模块订单放量及全产业链协同优势,2025 年年报业绩将延续高速增长,净利润有望保持大幅提升态势。
4.
生益电子 公司亮点:是 AI 服务器 PCB 龙头,专为英伟达 H200/H200 等 AI 服务器定制超高密度 PCB,采用 24 层以上超高层板设计,信号传输速率达 112Gbps,2025 年中报净利润预增 432%~471%,创历史新高。
CPO 关联:高频高速 PCB 基板通过
中际旭创 、新易盛等认证,用于 800G 光模块封装,热导率≥200W/m・K,解决 CPO 散热瓶颈,是 CPO 产业链的重要配套企业。
年报业绩增长预判:受益于 AI 服务器订单放量 + CPO 基板渗透率提升,江西基地产能利用率超 90%,2025 年年报业绩将实现大幅增长。
5.
兴森科技 公司亮点:是国内唯一量产 ABF 载板的企业,产品用于封装
华为昇腾 AI 芯片,良率突破 85%,高频高速 PCB 技术领先,可提供 22 层以上高多层板,与
华正新材 合作开发国产 ABF 膜,降低原材料垄断风险。
CPO 关联:通过 FCBGA 封装基板切入 CPO 技术链,为 1.6T 光模块提供高密度互连解决方案,适配英伟达 H200 等芯片的散热与功耗需求。
年报业绩增长预判:2025 年锁定华为昇腾链 15 亿订单,英伟达 1.6T 光模块 PCB 认证推进中,珠海 + 广州双基地产能扩张,预计 2025 年归母净利润实现扭亏为盈并实现增长,2025-2027 年归母净利润预计为 2.03 亿 / 4.39 亿 / 5.83 亿。
6.
华丰科技 公司亮点:是国内唯一实现 224G 高速背板连接器量产的企业,微通道液冷封装方案将芯片接口温度控制在 55℃以下,传输功耗 4.5pJ/bit,累计获得专利 703 项,2025 年新增 41 项,其中 CPO 相关专利占比达 38%,深度绑定华为生态,阿里云高速线模组采购份额超 50%。
CPO 关联:布局 3.2T CPO 场景下的芯片 - 连接器协同设计,目标是将信号传输功耗降低 30%,224G 高速背板连接器等产品可适配 CPO 技术对高速互连、低功耗的需求。
年报业绩增长预判:2025 年上半年营收同比增长 128.26%,依托华为昇腾 950、阿里磐久等超节点大规模部署,2025 年年报业绩将实现翻倍增长,2026 年高速线模组产能翻倍后业绩增长潜力进一步释放。
7.
长芯博创 公司亮点:是 A 股唯一的谷歌 MPO 核心供应商,MPO 产品在谷歌全球采购中占比达 30%+,800G/1.6T MPO 实现商业化,自研 MT 插芯技术打破国外垄断,良率达 99.5% 以上,2025 年前三季度归母净利润同比大幅增长 566.59%。
CPO 关联:在 CPO 配套的保偏 MPO 领域率先突破,2025 年相关产品预计贡献增量利润 0.8-1.2 亿元,同时为阿里和字节的 CPO 相关 shuffle box 提供保偏 MPO 配套。
年报业绩增长预判:2025 年谷歌 MPO 收入预计达 14 亿元,印尼基地三期扩产提升产能,2025 年年报净利润将延续超高增速,2026 年谷歌相关业务收入有望实现翻倍。
8.
仕佳光子 公司亮点:是全球 PLC 光分路器芯片龙头,市占率超 30%,同时布局 InP 平台,100G EML 芯片完成客户验证,1.6T AWG 芯片通过 Intel 认证并量产,2025 年前三季度营收 15.6 亿元,同比增长 114%,归母净利润增幅高达727.74%。
CPO 关联:800G/1.6T 光模块用MT-FA产品已实现批量出货,100G EML 芯片适配 CPO 交换机开发,是CPO核心器件AWG芯片的国内领军企业。
年报业绩增长预判:西安IDM产线投产后EML芯片产能提升,泰国基地产能释放,2025年年报业绩将保持大幅增长,全球市占率有望从5% 提升至12%。
9.
赛微电子 公司亮点:是全球领先的
MEMS纯代工企业,通过收购瑞典Silex 获得全球领先的MEMS工艺技术,拥有153项专利及97项软件著作权,在激光雷达振镜、MEMS-OCS 等前沿领域已有布局,车规级产品进入量产阶段。
CPO 关联:MEMS 技术是CPO的核心技术之一,其MEMS代工能力可为CPO器件的研发和生产提供工艺支持,适配CPO技术对微机电系统的需求。
年报业绩增长预判:2025 年因出售瑞典 Silex 控制权获得一次性投资收益,预计2025年归母净利润为9.36 - 11.32 亿元,同比大幅增长,但扣非净利润仍为亏损,主营业务尚未实现盈利拐点。
10.
源杰科技 公司亮点:是国内唯一实现 100G EML 量产的企业,10G DFB芯片全球市占率 20%,采用磷化铟平台,覆盖从晶圆生长到封测的全流程能力,毛利率超 60%,2025 年前三季度营业总收入同比上升 115.09%,归母净利润同比上升19348.65%。
CPO 关联:200G EML 芯片已送样英伟达、中际旭创,适配CPO交换机开发,在 1.6T CPO所需的高速率激光器芯片领域提前布局。
年报业绩增长预判:2026年EML芯片产能扩至1000万颗 / 年,数通芯片占比提升推动毛利率跃升,2025年年报业绩将延续爆发式增长,2026年净利润增速预测达103.21%。