光通信深度细分—两个一字

1、中瓷电子 :

美国政府将允许英伟达 向中国出售其H200人工智能芯片，每颗芯片收取一定费用。
H200于2024年上市,基于上一代"Hopper”架构，是同类AI芯片中性能最高的。
中瓷电子为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板产能逐步放大，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。
最新研报显示DCI需求爆发叠加成本上涨，驱动相干
光模块陶瓷管壳开启涨价，
成为光通信行业又一紧缺环
节，行情上，公司连续两日一字涨停。

二、光模块紧缺细分

①全球DCI相干光模块管壳
龙头开启涨价序幕。
公司为全球DCI相干光模块陶瓷壳龙头供应Coherent、
Lumentum、Cisco、德科立
等第二供应商，份额加速赶
超日本京瓷；
公司与海外核心客户开启
涨价协议，拉开DCI需求紧缺涨价序幕。
②陶瓷基板绑定头部光模块
公司，
订单增长近200%。基板订单跟随800G、1.6T光模块放量，旭创、新易盛 等公司，对陶瓷基板产明年需求，预计200%增长，公司份额自下半年起已逐渐超过京瓷，明年业务增速对标头部光模块厂商。
③半导体领域，
公司开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户证，批量应用于国产半导体设备中。25年上半年陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，已通过国产半导体设备上机验证，实现批量供货。