1209 市场最新情报

板块：PCB概念

消息：高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产（利好）

行业进入AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级，推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一。本轮AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性。
国信证券 表示：高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产。近半年，多家A股PCB上市公司宣布了新的扩产规划，整体规划较去年更为激进。区域上看，各大PCB厂商在加速东南亚布局，通过泰国、越南新基地 承接海外客户需求的同时，也积极推进国内高端产能的扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局。A股10家头部PCB+海外3家PCB厂商的产能，预计2027年13家公司合计产值将达到1860亿元，25-27年CAGR为54%。根据测算，全球市场到2026年PCB供需缺口将近200亿元，2027年供需紧张持续，但缺口有望收窄。

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