1208：反弹第二日，继续大肉

天孚、中际、源杰、长光华芯历史新高！后续如何？

中际旭创、天孚通信、源杰科技、长光华芯，1.6T核心受益标的！源杰科技、长光华芯，仕佳光子受益于EML芯片短缺，市场给的预期很足，但是涨到目前的位置，不能说没有业绩兑现压力。

一、EML光芯片紧缺
1、EML的产能格局
Lumentum：8000万颗 ；Coherent：3600万颗 ；三菱：5000万颗；博 通：3000万颗；住友：3000-3500万颗；总产能约2亿颗，仅支持约3000万支光模块，供需缺口已扩大至20%-30%，这个才给源杰、长光华芯、仕佳光子窗口期。
2、其紧缺的原因
（1）核心材料限制：光芯片生产依赖磷化铟（InP）等关键材料，2025年全球磷化铟衬底需求约200万片/年（以2-4英寸规格计），且随着光通信、AI算力、激光雷达等领域需求增长，缺口持续扩大。
（2）lumentun、博通、三菱 、住友等，扩产意愿相对保守，且设备供应，扩产周期长 ，技术壁垒高 。
3、紧缺逻辑链
AI算力需求爆发→1.6T光模块需求激增→ 200G EML芯片需求呈指数增长 →供给端被少数厂商垄断且扩产缓慢保守→产能被头部光模块厂商提前锁定→行业出现严重供需缺口，并加速向硅光方案转移。因此，2026年，各大头部光模块厂，把目光都聚焦在硅光方案上（硅光方案使用标准的CMOS工艺，扩产更容易) 。预估800G硅光产品将占45-50%，1.6T硅光将占60-70%。
4、Lumentum的产能何时能跟上？

Lumentum是全球EML(电吸收调制激光器)芯片绝对龙头，占据全球高端光芯片80%以上市场份额，EML芯片是其核心产品线；其200GEML产能缺口最严重，直接制约1.6T光模块量产，谷歌、英伟达等头部客户争夺激烈；100GEML产能缺口相对严重，影响800G模块交付，占Lumentum EML总出货量约80%；CW激光器芯片，产能缺口中等，主要用于硅光模块，Lumentum优先满足自用；
根据最新Lumentum口径，以及中际旭创沟通数据，26年二季度，光芯片厂商产能就可以扩张，较好缓解供给端的瓶颈；Lumentum产能提升的措施包括：
1）短期措施：通过提升良率和生产效率，使现有产线产能提升约40%，预计在2026年上半年逐步释放
2）200GEML专项扩产：2025年下半年已释放约200万颗200GEML产能（Q3约20万颗，Q4约150万颗）；2026年Q2（自然年）将迎来200GEML产能大幅释放，单季产能预计达500-600万颗；2026全年200GEML总产能规划达2000-2200万颗，占其EML总产能约35%。
3）CW激光器产能：70mWCW激光器已开始对外供货，100mW高功率CW激光器预计在2026年中（自然年Q2末）进入量产，主要用于自有硅光模块，由于毛利率低于EML，扩产优先级靠后，缺口缓解时间晚于EML。
中际旭创受益于1.6T硅光方案领先，而天孚通信1.6T硅光引擎也已经批量供货，且由英伟达协调上游EML芯片等物料供应问题，目前已经逐步得到解决，确定性高：

二、后续行情如何？
后续大概率仍然是轮动行情。包括AI硬件板块之间，国产算力硬件及半导体设备，以及存储、储能、储能上下游材料之间都可轮动到。
本轮已经有多个标的打出历史新高，新易盛距历史新高已经不到10个点的距离，可能明天就达到了。
胜宏科技，目前距离新高仍有24%的距离，PCB板块还存在补涨机会，包括沪电股份、方正科技、鹏鼎科技、景旺电子等。
英伟达Rubin服务器方案中，PCB的价值量预计翻倍。
Rubin第一代产品对应NVL144架构，与GTC上展示的NVL72架构一致，在系统形态上做了扩展。从PCB/CCL角度看，Rubin的变化重点不在“面积变大”，而在以下几个方向：
（1）原有板子的规格升级
Switch board原材料用量约增加一倍；
Computer board原材料用量约增加50%；
Computer board面积：约0.12–0.15平方米；
Switch board面积：约0.15平方米面积基本不变，但层数整体提升2–4层；
材料从现有高频材料，进一步向更高阶的M9、PTFE+Q布等方案演进。
（2）新增板型：中板和CPX
板新增中板（Mid-board）和CPX board两类PCB；
CPX板层数可达44层，属于工艺难度和价值量都显著提升的产品；
板型数量增加、难度提升，带来PCB加工费与CCL用量同步上升。
（3）价值量整体抬升
①Switch board：用料翻倍+加工难度提升，PCB价格预计提升约50%；
②Computer board：原材料与层数升级，PCB价值量提升约30%；
③中板与CPX板：高层数+高阶材料，单板价值显著高于传统Switch/Compute板。
Rubin一代整体上，单机PCB+CCL价值量至少翻倍，甚至可能更高：可以把Rubin理解为：在相似面积的板子上，叠了更多层、用上更贵的材料，并且新增几块价值密度更高的中板、CPX板，从而实现单机价值量的系统性抬升。
因此，PCB板块没有行情是说不过去的。

今天CPO大阳线，难道又是主力资金提前得到了消息？


突传消息，英伟达提前布局！打开A股这一板块新成长空间！
2025年12月8日 22:33

2025年12月8日晚间，市场传出重要消息：英伟达或将在2027年的RubinUltra架构中为机柜内部（Scale-up）互联引入CPO（共封装光学）方案，这一时间点早于此前市场预期。更为关键的是，该消息明确了CPO在机柜内互联并非简单替代可插拔光模块，而是纯增量市场，为光模块及相关产业链企业打开了全新的成长空间。

这一表态打破了此前市场对“CPO将逐步替代可插拔光模块”的线性预期，意味着在可插拔光模块持续向800G、1.6T演进的同时，CPO将在机柜内高速互联这一新场景中率先落地，形成“可插拔+CPO”并存的产业格局。根据券商测算，仅英伟达RubinUltra架构相关的CPO需求就将为行业带来年均超20亿美元的新增市场规模。

CPO技术优势显著
CPO技术通过将光引擎与交换机芯片共封装，相比传统可插拔光模块具有明显的性能和成本优势：
能耗优势：能耗降低30-50%，每bit传输功耗从可插拔模块的约7pJ降至3-4pJ，显著契合AI数据中心的低碳需求；
成本优势：长期来看成本可下降20-30%，随着量产规模扩大，成本优势将进一步凸显；
密度优势：封装密度提升2-3倍，有效解决AI数据中心的空间限制问题；
性能优势：信号延迟降低10-15%，为高带宽、低延迟的AI训练场景提供关键支撑；
光芯片突破：1.6T光芯片良率持续提升，部分厂商已实现量产；
封装技术成熟：FCBGA封装技术兼容CPO需求，产业链配套完善；
测试方案完善：专业测试设备厂商已推出成熟的CPO测试解决方案；
客户验证通过：谷歌、Meta等互联网巨头已开展CPO试点应用。
产业链受益环节
1.光芯片/激光器：CPO核心瓶颈，国产化提速
源杰科技（688498.SH）：国内光芯片龙头，DFB/EML芯片受益于高速率演进。
仕佳光子（688313.SH）：已开发1.6TAWG芯片及CWDFB激光器芯片，切入CPO上游。
三安光电（600703.SH）：化合物半导体龙头，800G/1.6T光芯片逐步放量。
乾照光电（300102.SZ）：VCSEL芯片可用于光通信，50G/100G产品进入流片。
2.无源器件/连接器：高精度需求提升
天孚通信（300394.SZ）：光器件平台龙头，1.6T光引擎需求旺盛。
中航光电（002179.SZ）：具备CPO光互连连接器件技术，已配合客户交付。
太辰光（300570.SZ）：光纤连接器业务受益于CPO/NPO/O新机会。
3.封装材料/设备：国产替代进行时
中瓷电子（003031.SZ）：高端电子陶瓷外壳制造商，已开发1.6T光通信器件外壳。
博众精工（688097.SH）：全自动高精度共晶机用于光模块贴合，已布局1.6T设备研发。
4.光模块/光引擎：龙头直接受益
中际旭创（300308.SZ）：全球光模块龙头，深度绑定英伟达，已布局CPO技术。
新易盛（300502.SZ）：1.6T产品持续放量，具备硅光芯片设计能力。
华工科技（000983.SZ）：推出基于微环调制器的1.6T/3.2TCPO光引擎。
汇绿生态（001267.SZ）：通过收购武汉钧恒切入硅光光模块，已供货Coherent。
5.交换机：CPO落地载体
紫光股份（000938.SZ）：旗下新华三已推出800GCPO硅光交换机，正推进客户测试。
锐捷网络（301165.SZ）：已展出51.2TCPO交换机，紧跟AI网络趋势。
6.散热/电源/连接等配套：
英维克（002837.SZ）、飞荣达（300604.SZ）：液冷散热方案受益于CPO高密度散热需求。
麦格米特（002851.SZ）：英伟达服务器电源供应商。
瑞可达（688800.SH）：为英伟达GB200/300提供电源线与高速铜缆。
英伟达在2027年RubinUltra架构中引入CPO方案，不仅是技术路线的升级，更是市场场景的拓展与产业逻辑的重塑。A股CPO产业链已覆盖从光芯片、光器件、光模块到交换机、散热配套等多个环节，龙头公司技术布局领先、客户验证积极推进，有望在2026–2027年的产业导入期中率先受益。

说明你成功躲过了最难做的时候，现在该撸起袖子干了

好久没来了