芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台重点覆盖新能源和AI数据中心电源_林林枫

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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台重点
覆盖新能源和AI数据中心电源
格隆汇11月16日|据界面，芯联集成发布全新碳化硅
G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优
化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可
靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，
可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电
源等市场。（格隆汇)

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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台重点 覆盖新能源和AI数据中心电源

芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台重点覆盖新能源和AI数据中心电源