剑指1740亿市场，恒坤新材IPO背后的技术硬实力

近年来，中国集成电路关键材料市场迎来快速增长，2023年市场规模已达1139.3亿元，预计2025年将突破1740亿元。在这一高速发展的赛道中，技术创新成为推动产业进步的核心驱动力 。

恒坤新材作为国内少数实现12英寸晶圆制造用光刻材料与前驱体材料批量供应的企业，正凭借持续的技术积累，在高壁垒的集成电路材料领域走出一条国产化路径。
据了解，恒坤新材长期专注于集成电路关键材料的研发与产业化，其核心技术覆盖材料研发、生产制造及上游原材料环节。光刻材料和前驱体材料作为晶圆制造的核心材料，长期被国外厂商垄断。其中，光刻材料需要根据客户工艺进行定制化开发，技术门槛极高。
在产品研发阶段，恒坤新材注重深入理解客户工艺需求，在生产阶段严格把控质量与量产稳定性，构建了独特的技术壁垒。这种全方位的技术能力成为公司核心竞争力的重要支撑。
伴随国家政策持续支持，我国集成电路产业国产化进程明显提速。国内晶圆厂在先进制程领域不断突破，对关键材料的需求日益迫切。恒坤新材已与多家国内主流12英寸晶圆厂建立稳定合作，为其工艺升级提供本土化材料解决方案。
恒坤新材承担的多项国家专项研究已实现成果转化，自产光刻材料累计销量突破4万加仑，展现出扎实的产业化能力。据招股书披露，公司研发、验证及量产产品款数已超百款，技术积累深厚。
行业分析指出，恒坤新材这类专注于关键材料的企业，是我国集成电路产业实现自主可控的重要支撑。只有打通材料、设备、设计、制造等全产业链环节，中国集成电路产业才能在全球竞争中赢得更大话语权。