存储芯片SK 海力士超预期

SK 海力士三季度运营利润同比激增62%至10万亿韩元，且客户已锁定其 2026 年全系列存储芯片供货。

主板
长电科技（600584）：为 SK 海力士提供 HBM 2.5D/3D 封装服务，8 层堆叠良率超 90%，订单排至 2026Q1
太极实业（600667）：子公司海太半导体承担 SK 海力士 40%-50% DRAM 后工序服务，HBM3E 封装市占率 15%
赛腾股份（603283）：HBM 检测设备直供 SK 海力士，2024 年订单数倍增长，南浔基地规划产能 10200 台
雅克科技（002409）：子公司 UP Chemical 为 SK 海力士供应 HBM 前驱体材料，通过 HBM4 认证

创业板
香农芯创（300475）$香农芯创(sz300475)$：SK 海力士中国大陆最大分销商，独家代理 HBM3E / 企业级 SSD，获车载芯片代理资格
雅创电子（301099$雅创电子(sz301099)$）：全资子公司 WE Components 为 SK 海力士代理商，分销 HBM 及消费级 DRAM，涉 AI 服务器领域

科创板
华海诚科 （688535）：HBM 封装 GMC 材料国内唯一量产企业，适配 12 层堆叠需求，间接受益 SK 海力士扩产
澜起科技（688008）：与 SK 海力士联合研发 HBM4E 接口芯片，DDR5 接口芯片市占率 45%
聚辰股份（688123）：DDR5 SPD 芯片通过 SK 海力士验证并量产，2025Q3 出货量同比增超 100%

北交所
利尔达 920249：公司IC增值分销的产品包含ST（意法半导体 ）、ROHM（罗姆）的、存储的存储芯片，主要为EEPROM、铁电、Nor Flash、NVSRAM等