28号收盘总结

今天市场呈现冲高回落的态势，成交量缩减到2.2亿，总体略微收跌。短期的获利盘开始兑现，反映出前期震荡导致短线资金逢高离场的惯性行为仍在持续。结合最近的资金动向，防御性板块如石油、煤炭、银行逐渐走弱，显示资金持续从防御性板块向成长性板块切换。

主要看科技方向，在整体市场略微收跌的情况下，今天AI上游硬件方向仍然保持相对强劲。

电子行业中，半导体相较于元器件、消费电子 以及其他电子稍微偏弱一些，目前明显受到前高之下的缺口压制。元器件和电子已经有能力几乎拉升到前高位置附近，从量能观察，元器件和半导体的抛压相较前高有所减轻，但减轻程度稍显不足。消费电子板块一方面有触及新高位置附近的能力，同时上方抛压减少的情况更加明显。通信设备无疑是整个AI硬件方向最为强劲的板块，当前有能力打出新高，且其抛压目前呈现明显减少的态势。

今天科技的材料端接力上涨，PCB产业链的玻纤薄膜、合成树脂等耗材以及半导体材料持续上行，推动了建材中的玻璃指数以及化工中的塑料指数今天形成上涨。最近四个交易日当中，AI硬件快速轮动的行情依旧反映着市场对于AI硬件制造以及其基础材料的预期，可以视为AI上游硬件景气度继续扩散的信号。

科技当中两个相对较弱的板块军工，最近由其下面几个二级行业轮番上涨，把整体带动到接近阻力区位置附近。今天6A的放量滞涨抛压可能源于套牢盘，同样需要观察抛压的总量才能确认其上行空间是否能够打开。计算机当中的软件还有云服务，除了量子计算之外，目前总体还是处于反弹的性质，或属于动能的转换器，不足以支撑博弈的价值。AI上游硬件的集成商，表现相对软件来讲更加强劲，总体符合传导顺序。

顺周期方向的地产建筑、钢铁这些板块在最近的四个交易日表现相对滞后，侧面说明了资金的选择。在10月23号，观察到当时资金可能还有科技以及基建两个选项，到今天这个选项较为明朗了。结合前期领涨的石油煤炭、银行等防御性板块表现逐渐落后，可判断当下资金已经在进行下一轮的切换当中。

从8月底以来整个市场进入横向整理，到目前为止券商始终没有获得任何整体性表现的机会。这个板块从10月份以来虽然一度落入较为危险的境地，但最近能够在趋势线稳住的情况下，可能获得上行的机会。叠加市场又来到需要坚定突破来点燃情绪的时期，科技和券商进行联动的可能性存在。

总体依然保持昨天的观点，在持有相对优势仓位的情况下，要从总量上观察本次获利盘抛压的大小以及向下打压的能力。尤其要注意科技细分领域抛压的大小，从实际上观察本次获利盘耗尽的时期。如果获利盘抛压不足，市场将获得向上突破，并恢复中期上升趋势的机会。