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风电新】再call PCB上游和继续加电源(3)-1028
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我们在10月初就反复强调财报利空期2周时间内,是最好的PCB上游和电源的加仓时点。当前再更新我们的观点:
1、【PCB】上游—— 本质是看好通胀,实现方式不同
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铜冠铜箔:看好的是产业升级hvlp1-4的逻辑,其中到hvlp4 我们预计加工费15-20w,单吨净利10w,按照明年5kt出货,则贡献5亿利润,占比50%。
而更重要的是#客户粘性问题,进入台系客户,严格遵守rtf、hvlp1-4代的过程,因此再从26-27年看,4代占比持续提升,盈利加一步加强。
此外,我们关注到整个电子箔随着产业升级、涨价,盈利正在从底部向上攀升。
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江南新材:看好的是铜球切铜粉,加工费巨大的弹性(成本占比低,加工费上涨1k,下游感受不明显),而从供给看国内只有江南明年新增3wt,其他家无新增产能。
2、【电源】——还是从麦米、
欧陆通开始,到HVDC,再到电源周边格局优的配套
✅【PSU】
台达6500亿市值反应的是psu行业龙头,到目前为止市场也没给HVDC的期权。而反观A股这些公司,麦米400亿、欧陆通200亿,就更没有展开电源综合解决方案商的叙事了。
变化❗️❗️
麦米:在gb300份额的持续突破;欧陆通:在google tpu v7p这代的放量
✅【hvdc】
1)品牌——空间最大的仍是
中恒电气——近期关注superX 的订单,明年看北美突破;
2)代工——
科士达主业持续超预期,其他代工里我们还是最关注#三季报后,台达hvdc代工厂【通合】的投资机会,股价在底部。
✅周边:竞争格局是真的好,其中最快出业绩拐点的【铂科】、其次为江海、中熔、
蔚蓝锂芯等。
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