2026-2028三年高增长赛道（硬性筛选标准：自有落地产能、稳定批量出货、头部客户认证、长协锁单、供需持续紧缺，纯研发/送样/题材全部剔除）
信息仅供参考，不构成投资建议
第一梯队：AI算力上游（紧缺度最高，3年卖方市场，业绩增速40%-70%）
1. InP磷化铟衬底+高速EML光芯片（AI光模块核心，缺口70%）
增长逻辑：800G/1.6T/3.2T迭代，算力+6G通信双需求；单晶炉、铟原料、客户认证三重壁垒，扩产周期2-3年，订单统一锁至2027年底
实质量产龙头：
•
云南锗业（
002428 ）：A股唯一6英寸InP规模化量产，年产能15万片，2027扩至45万片，供货华为、
中际旭创• 三安光电（
600703 ）：IDM全链条，6英寸衬底+外延+光芯片自产，月外延6000片，海外光模块厂锁全年产能
• 光迅科技（
002281 ）：自研InP EML芯片，配套自有800G光模块批量交付
2. HBM高带宽内存配套（算力刚需，缺口50%-60%）
无A股存储颗粒厂，全部为落地配套量产环节，原厂长协锁至2027-2030年
1）HBM堆叠封测
• 长电科技（
600584 ）：国内唯一HBM3E/HBM4 12层堆叠量产，XDFOI国产CoWoS同步落地
• 太极实业（
600667 ）：海力士合资封测，承接国内70%海力士HBM，长协锁至2030
• 通富微电（
002156 ）：AMD核心HBM封测，2.5D堆叠成熟
2）HBM专用核心材料
•
澜起科技（
688008 ）：全球唯一HBM缓冲芯片量产，市占90%，三大存储原厂长协至2027Q4
• 雅克科技（
002409 ）：7N级HBM专用ALD前驱体国内独产，长协至2031
• 中船特气（
688146 ）：7N六氟化钨（HBM刻蚀）全球最大产能
3. 高阶ABF载板+BT胶膜（GPU/HBM封装基板，缺口25%-35%）
增长逻辑：高端AI芯片必须多层ABF，扩产周期3年，头部产能全部锁定
• 深南电路（
002916 ）：内资唯一22层以上高端ABF稳定量产，供货英伟达、
华为昇腾• 兴森科技（
002436 ）：14-20层ABF批量交付，英伟达+华为双认证，72亿扩产2026产能释放
• 华正新材（
603186 ）：国内唯一规模化量产ABF核心BT胶膜，满产供给载板厂
4. 2.5D/CoWoS
先进封装（Chiplet+HBM集成刚需）
• 长电科技：XDFOI国产CoWoS稳定量产，适配4nm高端GPU
• 通富微电：AMD独家封测伙伴，算力芯片2.5D封装批量落地
• 盛合晶微（
688820 ）：国内唯一硅基2.5D中介层规模化量产，绑定华为昇腾
5. AI服务器浸没/冷板式液冷（算力机房硬性标配）
增长逻辑：单机功耗突破30kW，风冷逐步淘汰，渗透率10%→40%快速提升，订单全年饱满
• 英维克（
002837 ）：冷板、整机浸没液冷规模化量产，国内万卡智算中心主力供应商
• 高澜股份（
300499 ）：全套液冷设备量产，配套大型算力集群落地
第二梯队：
第三代半导体（仅8英寸车规级紧缺，6英寸低端全面过剩）
1. 8英寸车规SiC碳化硅衬底+功率器件（缺口50%-70%）
双驱动：
新能源车800V高压平台+AI服务器高压电源；长晶、车规认证壁垒高，交付周期40周以上，长协锁至2027年末
•
天岳先进（
688234 ）：8英寸导电SiC衬底全球市占第一，临港30万片/年量产，供货
特斯拉、博世、
比亚迪• 三安光电（600703）：完整IDM，8英寸衬底+外延+车规MOS，
意法半导体全球包销
• 斯达半导（
603290 ）：车规SiC功率模块龙头，AI算力电源批量供货
• 华润微（
688396 ）：8英寸SiC晶圆稳定量产，工业+车载双线出货
2. AI/射频高端GaN氮化镓（温和紧缺，消费快充低端过剩）
需求：48V服务器电源、
5G毫米波、商业卫星射频；自有产线、批量出货标的
• 三安光电：射频GaN国内龙头，AI电源GaN芯片自产自供
• 士兰微（
600460 ）：6英寸硅基GaN完整产线，算力电源芯片稳定交付
第三梯队：车规存储（AI边缘+智能驾驶双主线，紧平衡）
赛道：车规SRAM/
DRAM ，A股唯一完整量产供货标的
•
北京君正（
300223 ）：收购
ISSI ，车规SRAM全球第一、车规DRAM全球第二，全AEC-Q100认证，整车厂长协锁至2027年末，交期6-12个月
第四梯队：
半导体上游材料（国产替代稳健增长，产能持续释放）
1. 高纯电子特气：中船特气、雅克科技（7N高纯气体，晶圆/HBM刻蚀刚需）
2. AI高端覆铜板/电子玻纤布：
生益科技、华正新材，算力服务器长协排至2028
3. 高端MLCC（算力+800V车规）：
风华高科、
三环集团，高容车规产能紧缺
第五梯队：稳健增量赛道（无极致紧缺，但产能落地、3年持续放量）
1. 1.6T/3.2T高速光模块：中际旭创、
新易盛、
天孚通信2. 人形
机器人核心零部件（
减速器、伺服）：
绿的谐波、
汇川技术3. 800V新能源车高压线束/充电模块：
永贵电器、
得润电子直接排除（无实质量产、无长期紧缺，不具备3年增长逻辑）
1. 第四代氧化镓Ga₂O₃：全部中试、样品送样，无十万片级量产产线，无产业长协
2. 6英寸工业级SiC衬底、低端消费GaN快充：产能过剩、价格战、利润持续萎缩
3.
闻泰科技：*ST、海外核心资产失控，三代半导体无自有衬底/外延产线，无大额长协
4. 仅研发、送样、无稳定营收、无头部客户认证的纯题材小票
极简核心龙头汇总（全满足：自有产能+批量出货+长协锁单+供需紧缺）
1. InP磷化铟：云南锗业、三安光电
2. HBM产业链：澜起科技、长电科技、雅克科技、太极实业
3. ABF载板：深南电路、兴森科技、华正新材
4. 算力液冷：英维克
5. 8英寸车规SiC：天岳先进、三安光电、斯达半导
6. 车规存储：北京君正
7. 先进封装：长电科技、通富微电
8. 高端GaN：三安光电、士兰微
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