算力基建爆催存储芯片

商保创新药目录价格协商开始 合源生物CAR-T谈判成功

中源协和

“天价抗癌疗法”CAR-T或将在今年商保价格协商中实现突破

安世中国：已建立充足的成品与在制品库存 能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求

天天学新知识啊

HBF技术

目前主要指高带宽闪存（High Bandwidth Flash），是一种专为AI领域设计的新型存储器架构，结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）特性，旨在满足大规模AI模型的存储和推理需求 

技术原理与设计

HBF采用类似HBM的堆叠设计，通过硅通孔（TSVs）将多个高性能闪存核心芯片堆叠在一起，并连接到一个可以并行访问闪存子阵列的逻辑芯片上。这种架构基于SanDisk的BICS 3D NAND技术，采用CMOS直接键合到阵列（CBA）设计。

核心优势

高容量：在相似成本下，HBF可实现比HBM高出8到16倍的容量提升。单堆栈容量可达512GB，八个堆栈可实现4TB总容量
高带宽：能够匹配HBM的带宽性能，满足AI推理对高带宽的需求
成本效益：相比HBM，在提供相近带宽的同时显著提升了容量，更适合大规模AI推理部署

应用场景

主要面向AI推理场景，特别是需要低功耗、高容量模型驻留的边缘设备。单GPU搭载4TB HBF存储可直接加载GPT-4等大型AI模型，减少数据迁移延迟34。

发展进展

闪迪与SK海力士已签署谅解备忘录，共同制定HBF规范并推动标准化。计划2026年下半年实现HBF样品出样，2027年初推出搭载HBF的AI推理设备原型。

技术挑战

NAND闪存的延迟高于 DRAM ，需要依赖接口优化和算法补偿
写耐久性问题尚未完全解决
生态系统仍在建设中，需要GPU厂商的深度参与

需要注意的是，HBF在不同领域可能有不同含义，在水声探测中指超波束形成技术，在通信领域可能指混合波束成形技术，但当前产业关注的重点是高带宽闪存这一应用方向6。

存储技术迭代无止境？巨头纷纷押注HBF “HBM之父”也看好


2025-11-01 10:33 星期六
科创板日报 张真

①三星、SK海力士、闪迪等存储厂商正纷纷投入HBF技术的研发。
②SK海力士与闪迪签署谅解备忘录，预计在2026年下半年推出首批HBF内存样品；
③韩国新荣证券数据显示，预计到2030年，HBF市场规模将达到120亿美元。

科技巨头财报缓解AI泡沫担忧 美股三大指数月线均至少6连涨 亚马逊涨超9%创历史新高

复盘

算力基建（CPO/PCB/光模块/铜缆/存储芯片）等板块指数都是技术性双鼎回调，一时半会或很难反弹

天猫双11：消费级AI设备智能眼镜成交同比涨25倍