隆扬电子：HVLP5铜箔正式接到客户小规模订单，产业化进程加速

$隆扬电子(sz301389)$

隆扬电子 ：HVLP5铜箔正式接到客户小规模订单，产业化进程加速
🚀产业消息下一代rubin确定性使用M9材料，近期密集确定上游材料供应商，铜箔作为三大主材升级趋势确定，从HVLP3→4→5，原来预期rubin主要采用HVLP4等级，近期公司正式接到NV系HVLP5订单，预期差巨大(正交背板方案HVLP5铜箔优势更大)。AI PCB千亿级别市场，HVLP铜箔超百亿元市场，目前被三井垄断，利润空间在50亿元+，兼具成长性+国产替代属性。
🚀公司依托配套苹果 积累起来的磁控溅射技术，技术同源从2024年即配合客户开发HVLP5铜箔，已在台光、生益电子 等台资、日资、内资通过技术认证，近期接到小规模订单，产业化进程正式加速。公司淮安工厂Q4正式投产，单工厂8亿元+营收，公司泰国工厂26年投产，目前规划了4个工厂，产值30亿元+，有望贡献10亿元+利润体量。
🚀同时公司在配套H HVLP5铜箔和载板铜箔。HVLP5有望助力384超节点升级，载板铜箔则协同H实现半导体国产替代。