事件:
1、2025年10月17日上交所上市审核委员会公告,定于10月24日审议沐曦集成首发事项。9月21日,上交所官网显示,沐曦股份科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网。沐曦股份致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案。
2、2025年9月23日盘后讯,沐曦发布全国产通用GPU-曦云C600/C588。
事件解读:
上海证券交易所上市审核委员会最新公告显示,沐曦集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行申请将于2025年10月24日迎来第46次审议会议,此举标志着这家国内高性能通用GPU领域的龙头企业正式迈入上市进程的关键阶段。根据招股说明书披露,公司拟于科创板发行不超过4010万股,募集资金规模达39.04亿元,所募资金将重点投向新一代高性能通用GPU研发、AI推理芯片产业化及前沿技术储备等核心领域。财务数据显示,2022年至2025年一季度期间,公司营业收入实现跨越式增长,从42.64万元快速攀升至3.2亿元,三年复合增长率突破1300%;尽管同期归母净利润累计亏损32.8亿元,但亏损幅度呈现显著收窄态势,2025年一季度同比收窄超50%,反映出高强度的研发投入正逐步转化为市场竞争力。截至2025年9月5日,公司在手订单金额已达14.3亿元,主力产品曦云C500系列的市场拓展成效显著,客户结构由
信创领域逐步延伸至互联网头部企业,目前已有两家头部互联网公司进入产品适配测试阶段,预计2025年四季度可实现小批量供货,表明其商业化进程正实现从政策驱动向市场驱动的战略转型。技术实力方面,作为国内少数具备GPU全栈研发能力的企业,沐曦已完整掌握从架构设计、IP核开发到先进制程芯片及系统软件的全链条技术,其曦云C500系列产品性能指标已达到国际主流产品
英伟达 A100水平,部分应用场景实测表现更优,2024年在中国AI芯片市场份额约1%,虽规模尚小但增速显著领先行业。公司最新研发的曦云C600芯片已于2024年7月成功点亮,预计2025年底进入风险量产阶段,有望在2026年成为新的业绩增长点。股权结构显示,上海骄迈及其一致行动人合计持股22.94%,并通过董事会多数提名权保持对公司战略方向的主导权。在当前国产算力自主化进程加速的背景下,沐曦作为具备全栈技术能力的GPU设计企业,其上市不仅关乎企业自身融资发展,更对构建自主可控的AI算力基础设施具有重要战略意义,若成功过会,将有力提振国产芯片产业链信心,并为上下游合作伙伴带来价值重估机遇。
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