盈新发展收购的长兴半导体

长兴半导体！
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- 公司基本情况：长兴半导体成立于2012年，是国家级高新技术企业及专精特新 “小巨人”企业，承担广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心职能。其业务覆盖晶圆测试修复、封装制造及模组生产全链条，形成研发封装测试一体化模式。
- 技术实力：公司拥有76项有效专利，其中发明专利22项，实用新型54项。核心技术包括8层叠Die封装工艺、BGA/SiP/CSP等先进封装技术，以及晶圆测试修复技术，可降低30%以上损耗率，其专利布局高度聚焦于存储芯片的封装、测试、传输与检测环节，适配AI服务器、智能穿戴等新兴场景。
- 行业地位与市场前景：全球半导体封装测试市场规模预计2026年突破6200亿元，其中存储器封装测试细分领域增速达15%，高于行业平均水平。中国智能计算能力的快速增长驱动存储芯片需求激增，长兴半导体作为国产存储封装核心企业，深度受益于AI算力、消费电子 复苏及国产替代浪潮。
- 业绩表现：2024年，长兴半导体营收8.2亿元，归母净利0.35亿元，毛利率在18%-20%之间。预计2025年营收增至11.5亿元，归母净利润1.2亿元，毛利率22%；2026年营收达18亿元，归母净利润2.5亿元，毛利率25%；2027年突破25亿元，归母净利润4亿元以上。
- 合作客户：长兴半导体的专利技术不仅支撑了自身封装测试一体化产线的自动化与高精度，也服务于朗科、江波龙 、金士顿等国内外存储品牌。