报告摘要:
全球AI算力竞赛已深入至硬件底层,高端PCB(印制电路板)成为先进芯片封装的关键载体。其制造过程中不可或缺的耗材——PCB微钻,尤其是用于AI服务器板卡的高端、超大长径比微钻,正成为新的供应链瓶颈。本报告指出,
中钨高新 通过其控股75%的核心子公司金洲精工,不仅已突破这一“卡脖子”环节,更在技术、产能和市占率上实现了对国际对手的超越。最新数据显示,金洲精工在超高附加值产品(如40-50倍长径比微钻)上已形成“代差”优势,并锁定了关键设备的全球产能,增长动能强劲。中钨高新已成为保障中国AI算力基础设施自主可控、并参与全球竞争的战略基石企业。
一、 AI算力需求爆发,高端PCB微钻成为核心瓶颈
AI算力的飞跃依赖于高端芯片(GPU/
ASIC)和承载它们的高速高密度PCB。这些用于AI服务器和IC载板的PCB,层数多、材料硬(如M6-M9级),对钻孔工具提出了极致要求:
* 超大长径比:为连接更多层电路,需钻出更深的孔,要求微钻的“长径比”(长度与直径的比值)从标准的20倍提升至30倍、40倍甚至50倍。长径比越大,技术难度呈指数级增加。
* 极高耐磨性:高硬度板材加剧磨损,AI服务器PCB的钻孔寿命从
消费电子 的2000-3000孔/次骤降至约500孔/次,极大增加了微钻的消耗量。
* 技术独占性:目前,能稳定量产30倍以上长径比微钻的企业全球寥寥,40倍以上产品更成为AI硬件制造的“入场券”。
这一环节长期被日本企业垄断,但在AI需求爆发后,全球产能紧缺,中钨高新旗下的金洲精工成为破局关键。
二、 中钨高新(金洲精工):从国产替代到全球领先的飞跃
金洲精工作为中钨高新在硬质合金工具领域的核心平台,其表现远超市场预期,已从“国产替代”迈向“全球领先”。
1. 财务表现高增,印证行业景气与公司实力
* 业绩爆发式增长:2025年前三季度,金洲精工利润总额达3.1亿元,同比增长超过110%,其中第三季度单季净利润预计超1亿元。这直接反映了AI产业驱动下高端微钻需求的旺盛和公司强大的盈利能力。
2. 产能高速扩张,锁定全球稀缺设备保障供给
* 产能爬坡迅猛:产能从上半年约6000万支/月,迅速提升至9月的7000万支/月,10月底已达8000万支/月(年产化约9.6亿支)。公司已规划新增4亿支产能的技改方案,展现出对市场前景的极度信心。
* 战略锁定设备产能:高端微钻产能扩张的核心瓶颈在于瑞士进口的高精度磨床。金洲精工凭借前瞻性布局,已全部预定了瑞士供应商2026年的全年产能,为后续扩产提供了坚实保障,构筑了竞争对手难以逾越的供应链壁垒。
3. 技术实现“代差”领先,垄断高端市场
* 长径比优势碾压:目前,日本主要竞争对手仅能稳定量产35倍长径比产品,而金洲精工已实现40倍长径比产品的大规模量产,并开始交付50倍长径比的全球领先产品(已出货100-200万支),在该领域全球市占率估计达70%-80%。公司是
胜宏科技 等大厂40倍长径比钻针的独家供应商。
* 高端市场绝对主导:在国内顶级PCB厂商如
深南电路 、
生益电子 中,金洲产品占比高达80%。在AI板卡加工所需的钻针套装中,金洲产品覆盖了最后通孔环节的70%-80%。
* 产品结构优化,单价大幅提升:2024年,30倍以上长径比等高附加值“金洲三宝”(加长、涂层、小径)产品营收占比已达54%。用于AI领域的40/50倍长径比微钻单价可达十几元/支,是普通产品的十倍以上,驱动公司利润结构持续优化。
三、 未来展望:增长动能强劲,战略地位无可替代
核心增长逻辑:
1. 量价齐升:AI服务器需求持续放量,带动高端微钻“消耗量”和“产品单价”同步提升。
2. 技术迭代护城河加深:随着芯片封装技术向更先进方向发展,对微钻长径比和精度的要求只会更高,金洲精工的技术领先地位将进一步巩固,并享有定价权。
3. 国产替代空间广阔:在保障国内供应链安全的同时,公司正凭借成本和技术优势,加速提升全球市场份额。
中钨高新的战略定位:
中钨高新通过金洲精工,牢牢卡位AI算力硬件制造的最上游环节。其发展已深度绑定国家算力基础设施的安全与进步。投资中钨高新,不仅是投资一家业绩高增长的制造业龙头,更是投资于中国在AI时代核心硬件供应链的自主权与领导力。
四、 投资价值总结
综上所述,中钨高新(金洲精工)在PCB微钻领域展现出以下核心投资价值:
* 高成长性:业绩正处爆发期,产能与需求共振。
* 高壁垒:技术“代差”、设备锁定、客户认证共同构筑极深护城河。
* 高稀缺性:A股中唯一在高端PCB微钻领域实现全球领先、解决“卡脖子”问题的标的。
结论:
在AI算力革命的需求浪潮下,中钨高新已将其产业优势转化为实实在在的技术领先和市场统治力。金洲精工的卓越表现证明,公司不仅是“国产替代”的标杆,更是全球细分领域的领跑者。其成长潜力巨大,战略价值突出,是布局AI硬件赛道不可或缺的核心资产。
免责声明:本报告中部分数据基于公开资料整理和推测,旨在进行行业分析,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。