96年中登杭漂炒股记录

随机4 5 6点起来，偶尔会赖床。

卧槽 每天这么早起床？

光莆股份： EPIC 是一种在单芯片上利用 CMOS 兼容工艺，将电子集成电路（ EIC ）和光子集成电路( PIC ）进行单片集成的芯片设计制造技术。台积电在2023年 SEMI CON 大展中首次对外介绍了其硅光子平台解决方案 EPIC ，运用其独特的3DFabric技术达成2.5D+3D封装，为光学 I / O 小芯片设计及 CPO 使用。 EPIC 所实现的光电单片集成，是用高度微型化封装部件替换了传统可插拔光模块的分立光学器件。当 EPIC 将光电功能浓缩至一枚微型芯片后， CPO 的封装技术才能将 EPIC 芯片与交换 ASIC 并排放置甚至堆叠集成﹣﹣台积电" EPIC +3DFabric+ CPO "的技术链条，正是产业界对这一底层逻辑的最佳印证。光莆股份深度合作并参股的赛勒光电是国内位数不多已经掌握成熟 CMOS 光电共集成( EPIC ）技术（还有一家大家比较熟悉的是熹联光芯），公司在硅光芯片设计上采用与台积电 EPIC 平台同源的 CMOS 兼容工艺路线，已打通从芯片设计到规模化量产的完整路径，其 EPIC 技术壁垒奠定了其在 CPO 产业链中的上游护城河。同时赛勒光电已实现800G/1.6T硅光芯片规模化量产，正在加速推进3.2T芯片工程化验证。光莆股份在光传感集成封测、半导体专业照明领域积累了十多年制造经验，合资公司可直接承接赛勒 EPIC 芯片的封装测试和光引擎量产。赛勒专注从事 Fabless （芯片设计），合资公司75％控股的生产端承接了芯片到模组的放量环节﹣- EPIC 设计端的核心壁垒（赛勒的硅光芯片）＋生产端的封测代工能力（光莆既有的制造基因）＋前段采购的硅光晶圆代工（格罗方德），构成了一条较为完整的光通信产业链闭环。目前多数 CPO 主题上市公司止步于"参股"或"采购芯片组装"的浅层合作，光份通过将赛勒 EPIC 技术高效、排他地并入合资公司核心产品矩阵，直接跨越技术代际差距，获取高价值核心 IP 。

又看到吹光谱股份 难道要再给一次机会。。。

关注下金融 锂电池 也观察下国产芯片的持续性

哇 晚一天 高铁也这么多人 又是站着去

还好分仓了，宝光还可以啊

光莆股份是假的芯片 cpo吗

我擦 四点多就起来了？

摸的牌好像还不错 继续打连板 考虑下科技 金融