​新凯来产业链梳理

新凯来产业链梳理

新凯来（NovaChip/SiCarrier Technologies）作为深圳国资控股的半导体设备龙头企业，以“DUV光刻+SAQP工艺”为核心技术路线，覆盖半导体制造全流程设备（刻蚀、薄膜沉积、量测等），并带动上游材料、中游设备、下游应用全产业链协同发展。其产业链布局以“国产替代”和“技术自主可控”为战略目标，形成从核心零部件到生态服务的完整闭环。

一、上游材料供应链：

国产替代的“隐性刚需”新凯来的设备量产直接拉动上游关键材料国产化，技术突破与产能扩张并行，形成高壁垒、高价值量的材料生态。

高纯化学品核心标的：

江化微（603078）关联性：供应12寸晶圆用超纯氨水/双氧水，纯度达PPT级（>99.9999999%），打破国外垄断。订单验证：2024年新凯来南京工厂采购额1.2亿元（占营收18%），国内唯一实现28nm以下制程全系化学品国产化。

技术壁垒：纯度指标领先全球，适配先进制程需求。石英制品核心标的：欧晶科技（001269）突破点：半导体级石英坩埚直径突破32英寸，适配新凯来最新槽式清洗设备。

产能数据：2025年产能达15万只/年，全球市占率冲击7%。

估值锚定：动态PE 48倍，较海外龙头CoorsTek（PE 62倍）存在30%折价。

特种气体核心标的：

凯美特气（002549）核心产品：KrF/ArF光刻用氖氦混合气，纯度99.9999%，打破美国空气化工 垄断。
供应占比：占新凯来刻蚀机气体采购量的35%。

光刻胶与树脂核心标的：
南大光电（300346）、八亿时空 南大光电：ArF光刻胶通过中芯国际 28nm产线验证，适配新凯来SAQP工艺，2024年业务收入同比增170%。
八亿时空：光刻胶树脂实现百公斤级量产，筹备吨级产能，树脂占光刻胶成本的40%，国产化突破降低产业链对外依赖。

二、中游设备配套链：

技术协同与量产爆发新凯来通过“设备矩阵”覆盖前道关键环节（外延沉积、原子层沉积、刻蚀等），并拉动中游设备商订单爆发，形成技术闭环。

湿法设备绝对龙头：
至纯科技（603690）技术代差：14nm节点槽式清洗设备（SPM/DIO3）良率追平日本DNS。订单爆发：2024年新增订单31.7亿，其中新凯来采购占比42%。量产进度：南京二期工厂产能爬坡中，月交付设备超15台。

光刻配套核心标的：
冠石科技（605588）协同研发：与新凯来联合开发EUV掩膜基板，石英基板平整度<0.3nm。产能规划：2025年掩膜版产能达5万片/年（当前1.2万片）。

检测设备潜力标的：
精测电子（300567）突破进展：明场缺陷检测设备（Brightfield）通过新凯来验证。替代空间：当前检测设备国产化率不足5%，2025年目标25%。

核心零部件
新莱应材（300260）：提供7nm/5nm关键零部件（超高洁净管路系统、真空阀门），2024年三季度获新凯来8000万元订单，2025年进一步斩获数亿级订单。

富创精密（688409）：一级供应商，提供真空腔体、精密结构件，技术对标ASML供应链。

奥普光电（002338）：通过合资公司长光集智参与光刻机“曝光系统”研发，主攻纳米级物镜与精密光学组件，计划2026年量产适配EUV的光学模组。

三、下游应用生态链：
晶圆制造与先进封装协同新凯来设备已进入中芯国际、华虹半导体 等头部厂商产线，并拓展至先进封装和第三代半导体领域，形成“设备-工艺-应用”的闭环生态。

晶圆制造核心客户：中芯国际（688981）设备导入：新凯来清洗设备已进入中芯深圳12寸线（月产能3万片）。工艺验证：55nm CIS芯片良率提升至99.2%（较进口设备+0.7pct）。

先进封装合作标的：长电科技（600584）技术适配：新凯来设备适配FoCoS封装工艺，降低30%耗材成本。资本开支：2025年封装设备采购预算中，国产化率目标提升至40%。

第三代半导体新兴市场：天岳先进 （688234）协同创新：碳化硅衬底清洗工艺联合研发，缺陷密度降低至0.2/cm²。产能绑定：2025年碳化硅衬底80%产能将采用新凯来设备。

四、投资逻辑与风险提示

核心投资逻辑国产替代确定性：半导体设备自主可控上升为国家战略，新凯来获得政策、资金、客户资源多重支持。

成长红利：上游多数企业（如奥普光电曝光系统、八亿时空光刻胶树脂）正经历“从无到有”的突破，订单从0到1的过程将带来估值重塑。

先行指标：中芯国际等客户的产线验证进度、新凯来DUV设备的量产时间表、上游企业的订单落地情况（如千万级以上订单）。

风险提示技术研发与量产进度不及预期：7nm制程良率爬坡难度大，若2026年量产推迟，将直接影响产业链订单释放。

良率爬坡挑战：设备量产后需在客户端实现稳定良率（如7nm良率需达90%以上才具备商用价值）。

国际供应链波动风险：部分高端零部件（如精密轴承、特种电机）仍依赖进口。竞争加剧风险：国内其他设备厂商（如上海微电子）也在推进DUV设备研发，可能引发价格竞争。