转：怎么看PCB“见顶论”？

事件：①PCB：英伟达 宣布推出Rubin CPX，与现有基础设施协同工作，提供3倍的注意力加速性能，“部署1亿美元的新芯片硬件将为客户带来高达50亿美元收入”，该新品也引发了对PCB、电子布增量的关注度。

②GDDR内存：除了PCB增量外，英伟达新品采用了更大内存容量的GDDR7，每GB的GDDR7价格不到HBM的⼀半，且技术要求较低、竞争更多。媒体称英伟达已要求三星将显存供货量翻倍。

1、PCB：全球趋势
（1）大涨题材：PCB+服务器
除了甲骨文 点燃市场外，海外一份研究报告也引发了对英伟达新品Rubin CPX的关注，尤其
是其提到对PCB的增量。
9月9日英伟达宣布推出Rubin CPX和Vera Rubin NVL144 CPX平台，黄仁勋表示，Rubin
CPX是首款专为大规模上下文AI而构建的CUDA GPU，模型可以同时进行数百万个知识token
的推理，与现有基础设施协同工作，提供3倍的注意力加速性能。
英伟达称，部署1亿美元的新芯片硬件将为客户带来高达50亿美元收入。
机构称，该新品增加了对Compute Tray的需求，该部分增配台光M9 896K3覆铜板，是Q布核
心增量环节。同时正交背板和NVSwitch 6.0依然保持原有升级方案，对M9 PCB需求形成支
撑。
（2）研报解读（国金证券 、西部证券 、东吴证券 ）：怎么看“见顶”论？
①过去一年，随着生成式AI进入规模化落地阶段，行业对“长上下文”的需求快速上升。无论是
企业级知识库问答、代码生成，还是多模态长视频生成，均需要模型在极大输入序列下保持
推理准确性与计算效率。然而，现有GPU在应对超长上下文时普遍存在内存带宽瓶颈与计算
冗余，导致算力利用率不足。英伟达Rubin CPX正是为解决这一痛点而生，标志着将推理场
景的架构优化推向新高度。
②从技术参数看，Rubin CPX单卡提供约30 PFLOPS的算力，官方展示的Vera Rubin NVL144 CPX系统由144张CPX、144张Rubin GPU和36个Vera CPU共同构成，其整体性能指标达到8 ExaFLOPS算力、100TB高速内存与1.7PB/s内存带宽，相比上一代GB300 NVL72系统在上下文处理效率上实现数倍提升。
随着百万Token推理与长视频生成成为AI应用的标配需求，硬件和软件的耦合度显著提高，算
力产业链的价值量同步上升。无论是GPU、存储、网络，还是配套的高速PCB、光模块与封
装工艺，相关厂商都有望深度受益。
③此外，对于PCB行业估值、见顶的讨论，国金证券认为：
1）大趋势下的主线板块在主流标的业绩明牌下滑之前，行情不会轻易结束，一方面从行业跟
踪的角度其认为AI PCB核心标的盈利能力环比仍然是提升的，另一方面从台系相关的核心标
的金像电和台光的7、8月营收同环比增长可以看到行业增速仍然维持在高位。
2）AI轮技术迭代已发生2次，未来仍有看点支撑中长期逻辑。未来赔率取决于估值的安全边
际，而决定当前估值空间的核心是技术迭代趋势，如果技术迭代能够使得价值量上一个台
阶，那么量价增速就存在长期支撑，就可以排除短期的扰动因素。目之所及的AIPCB还存在两大技术迭代趋势，即引入正交背板（铜缆价值向PCB转移）、采用CoWoP封装技术（载板
价值向PCB转移），在这样的技术迭代叙事逻辑支撑下，AIPCB需求趋势仍能够持续。

2、GDDR内存：早有迹象
（1）大涨题材：DRAM内存+服务器+算力
上文提到英伟达新品Rubin CPX，除了PCB增量外，其还提供了更大内存容量，但这些“质量
较低”，因为是GDDR7，而每GB的GDDR7的价格不到HBM的⼀半，且技术要求较低、竞争
更多（例如三星可以提供）。
值得注意的是，就在此前几天韩媒就曾报道，英伟达已要求三星电子将GDDR7显存供货量翻
倍。三星电子正在扩大GDDR7产能，包括扩充生产设备、追加材料与零部件，相关产线最快
将于本月投运。
三星电子从英伟达获得的GDDR7订单规模尚不明确，但“预计至少达数百亿韩元，最高可能达
数万亿韩元。”
（2）研报解读（中信证券 、国盛证券、华泰证券 、华金证券）：不依赖光刻的高价值产业
①存储器是半导体产业规模最大的分支之一，目前供应仍以美、日、韩大厂主导：根据世界
半导体贸易统计组织统计，2024年，全球半导体市场销售额约6305.49亿美元，其中，逻辑电
路销售额约为2157.68亿美元，存储芯片销售额约为1655.16亿美元。
此前在AI工作负载激增和行业战略性转向HBM（高带宽内存）的背景下，全球内存市场强势
复苏，HBM市场将在2030年前保持33%的年复合增长率，届时其营收将超过DRAM市场总营
收的50%。
②对标全球供需及产能分布情况，中信证券 测算国内先进存储和先进逻辑产能缺口巨大（远
期看预计~200万片/月），国内现有产能远不能满足未来本土化需求，预计国内先进逻辑/存储
晶圆厂未来3-5年扩产将持续加速，对半导体设备的采购需求持续提升，参考SEMI的数据，预
计对应平均每年半导体设备采购需求超300亿美元。
此外，头部DRAM厂商持续升级DRAM制程，但平面形式下进一步缩小制程已接近极限，3DDRAM应运而生。同时转向三维架构后，NAND通过堆叠层数实现密度跃升，高深宽比蚀
刻等重要性凸显。3DDRAM趋势下，产业价值正在从光刻设备向蚀刻、沉积环节迁移。
④机构近期覆盖的香农芯创 自主品牌“海普存储”已完成建设与开发：聚焦国产化、定制化发展
路径，现已完成企业级DDR4、DDR5及Gen4 eSSD的研发和试产，产品性能优异，用于云计
算存储等领域。目前顺利通过部分国内主要服务器平台的认证与适配并正式进入量产阶段
公司还是对接云客户的最大经销商，阿里、腾讯、字节等大陆云厂商均是香农客户，大陆互
联网厂商资本开支大幅增加，有望带来企业级存储需求大幅增长，同时存储周期向上，Q3存
储器继续涨价，公司有望持续受益。