试论易成新能战略重组的意义和展望_股海辛巴达

光华树

25-09-27 10:09

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这个前景很好啊

股海辛巴达

25-09-26 14:18

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碳化硅行业在芯片产业链中占据着至关重要的地位，是推动芯片技术进步和产业升级的关键力量。以下是具体分析：

- 材料核心地位：碳化硅是第三代半导体的核心代表材料，具有耐高温、耐高压、高频等特性，在性能上显著优于传统硅基材料。随着AI算力的快速增长，碳化硅成为破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级的核心材料，其独特的材料性能使其在芯片产业链中的地位日益凸显。
- 产业链关键环节：碳化硅产业链包括衬底、外延、芯片设计、芯片制造、模块封装等环节。其中，衬底是技术壁垒最高、价值量最大的环节，约占成本的50%。衬底的质量和性能直接影响着后续外延片和芯片的制造，是整个产业链的基础和核心。
- 推动产业升级：在“双碳”目标推动下，碳化硅器件可使新能源汽车续航提升10%以上、充电时间缩短30%，同时提升光伏电站转换效率1-2个百分点，成为全球半导体产业升级的战略方向。其应用能够提高电子设备的性能、降低能耗，推动芯片产业链向更高性能、更低功耗的方向发展。
- 战略意义重大：“第三代半导体”被明确写入国家“十四五”规划，是解决芯片“卡脖子”问题、实现产业链自主可控和产业升级的重要方向。碳化硅行业作为第三代半导体的核心领域，对于保障国家半导体产业安全、提升国际竞争力具有重要的战略意义。

股海辛巴达

25-09-26 14:18

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重组后的易成新能将是国内碳化硅行业的龙头企业，攻克碳化硅核心技术是芯片国产化的瓶颈，而重组后的易成新能就处于这样一个核心地位。
以下内容来自豆包：
碳化硅行业在芯片产业链中占据着至关重要的地位，是推动芯片技术进步和产业升级的关键力量。以下是具体分析：

- 材料核心地位：碳化硅是第三代半导体的核心代表材料，具有耐高温、耐高压、高频等特性，在性能上显著优于传统硅基材料。随着AI算力的快速增长，碳化硅成为破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级的核心材料，其独特的材料性能使其在芯片产业链中的地位日益凸显。
- 产业链关键环节：碳化硅产业链包括衬底、外延、芯片设计、芯片制造、模块封装等环节。其中，衬底是技术壁垒最高、价值量最大的环节，约占成本的50%。衬底的质量和性能直接影响着后续外延片和芯片的制造，是整个产业链的基础和核心。
- 推动产业升级：在“双碳”目标推动下，碳化硅器件可使新能源汽车续航提升10%以上、充电时间缩短30%，同时提升光伏电站转换效率1-2个百分点，成为全球半导体产业升级的战略方向。其应用能够提高电子设备的性能、降低能耗，推动芯片产业链向更高性能、更低功耗的方向发展。
- 战略意义重大：“第三代半导体”被明确写入国家“十四五”规划，是解决芯片“卡脖子”问题、实现产业链自主可控和产业升级的重要方向。碳化硅行业作为第三代半导体的核心领域，对于保障国家半导体产业安全、提升国际竞争力具有重要的战略意义。