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晶方科技（603005）是一家专注于传感器领域的半导体封装量产服务商。以下是关于它的详细介绍：

• 基本信息：2005年6月成立于苏州，2014年2月在上海证券交易所挂牌上市。公司的主营业务为集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

• 技术实力：晶方科技是全球WLCSP封装龙头之一，拥有全球完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产能力，自主掌握TSV深硅通孔、微凸点制备等18项关键工艺，累计获得国内外技术专利超400项。

• 客户群体：公司的客户包括索尼 、三星、华为、格科微 、韦尔股份 等，其产品广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控、医疗影像等领域。

• 财务状况：截至2025年9月25日收盘，晶方科技的总市值为215.09亿元，当日股价为32.98元，较前一日下跌0.12%。

• 行业地位：晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商，在全球影像传感芯片封测领域占据重要地位，其封装能力占全球近40%的市场份额。