1、《科创板日报》24日讯,据TrendForce集邦咨询最新调查,由于三大
DRAM 原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM,排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能,同时受各终端产品需求分化影响,第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观,新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%,若加计HBM,涨幅将扩大至13-18%。
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阿里巴巴集团CEO吴泳铭在云栖大会上表示,大模型是下一代操作系统,而AI云是下一代计算机。也许未来全世界只会有5、6个超级
云计算平台。目前阿里正积极推进3800亿的AI基础设施建设,并计划追加更大的投入。阿里巴巴宣布与
英伟达开展Physical AI合作
3、4天3板
大龙地产:控股子公司拟收购北京城竺房地产开发有限公司60%股权
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上纬新材:智元
机器人关联公司持股平台智元恒岳计划要约收购37%股份 要约收购价格为7.78元/股
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新亚电子在互动平台表示,公司高频高速铜缆连接线通过
安费诺进入戴尔、
惠普、谷歌、
亚马逊、
微软、
甲骨文、Meta、浪潮、新华三、
中科曙光等知名服务器制造商供应链,截至2025年半年度该产品实现营业收入9,387.52万元,同比增长87.28%,占公司总营收的4.83%。
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晶盛机电(300316.SZ)接受机构调研时表示,受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦
第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。
7、精智达(688627.SH)公告称,公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机,该设备主要应用于半导体存储器测试环节,解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局,可为客户提供系统化解决方案,初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测试设备市场的竞争地位,预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。但需注意市场推广及产品技术升级不及预期或行业及客户需求变化的风险。
8、六部门:支持无机非金属材料生产企业建立上下游合作机制,推进金刚石复合片在石油开采等领域,复合材料等在光伏、汽车车身等领域应用,推动先进陶瓷、低介电玻璃纤维制品、柔性玻璃等在新型显示、集成电路等领域的推广应用,促进无铅压电陶瓷、高性能弛豫铁电材料、闪烁晶体等在高端医疗装备中的验证和应用。
严禁新增水泥熟料、平板玻璃产能,新建改建项目须制定产能置换方案。
9、半导体硅片涨价预期愈演愈烈,海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。
10、微软CEO萨提亚·纳德拉宣布,其团队已成功开发出微流体冷却技术;该技术能将芯片最高温升降低65%。微软与瑞士初创公司Corintis合作,借助AI设计出仿生结构使冷却液精准覆盖芯片热点。
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金太阳:子公司多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单 核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破
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柯力传感:用于AI理疗机器人机械臂及开普勒
人形机器人的六维力
传感器已实现批量出货