芯碁微装 ①按照曝光机26年交付1350台(总产能1500台,仍有超预期空间),均价260元/台, 36E+收入, 20%+净利率, 可以给到8E业绩。②目前161E市值仅包含大部分曝光机预期,激光钻孔今年单客户订单可做到大几千w收入, 三菱垄断市场、单年25-30E,如果按照终局做到20-30%市场份额,可以再增厚2-4E业绩。
(1)订单及产能节奏:①订单,公司1-7月完成接近400台吳光机交付(去年全年不到450台),客户提前一个季度下单就可以,目前在手订单200-300台。交付到确认报表的时间节奏是3个月。②产能,一期产能500台/年超负荷生产,二期是一期设计产能的2倍,理论上26年1500台/年产能,二期是8月底9月初逐步出来,产能爬坡节奏根据订单交付。
(2)25年曝光机产品均价在230-240万元,载板光机国产化率提升空间较大:多层板单价100-200万,高多层200-400万,载板400-600万。公司24年均价210万元,今年均价可能230-240万元、到不了300万元。
载板曝光机国产化低,受限于ABF国产化率很低,但国产化率提升只是时间问题。鹏鼎mSAP彻底放弃了奥宝,全部选择我们,去年定了我们8000-9000w订单。
(3)曝光机竞争格局:全球市场空间50E。国内有个别公司在投,但规模量级都很小,技术能力上领先国内其他企业非常明显。
(4)激光钻孔进展快,已有批量订单:三菱1年500-600台激光钻孔量、且不扩产。公司23年开始做,最近和有影响力的客户签了批量订单,马上有2台先发过去,后续有10-20台,单价400多万/台。钻孔市场空间跟LDI差不多大,其中机械钻:激光钻=6:4。
单个零部件现在都能买到,三菱核心壁垒是激光钻孔工艺结合的应用,公司各项技术指标跟三菱基本上没有差距,效率会比三菱慢10-20%,但价格便宜很多。
(5)半导体业务目前收入占比10-20%, 不考虑PCB激光钻孔业务情况下、未来3年后希望占到收入的40%:①先进封装,下游客户希望今年完成验证、后续尽快投产,明年落地的概率较高,需要和先进封装行业一起。传统竟品是海德堡,海德堡1年有几千w收入,因为部分原因、基本放弃了中国市场、全部让给我们。②键合,和我们先进封装形成平台型技术,国际上对标产品一套价格100万美元。