8.8利好消息汇总

明日利好消息：

一、财政部：标普报告对中国经济增长韧性和债务管控成效高度认可 体现了对中国经济向好前景的信心

财政部有关负责同志就标普维持我主权信用评级有关问题答记者问。记者问：8月7日，标普国际信用评级公司发布报告，决定维持中国主权信用评级“A+”和展望“稳定”不变，请问财政部对此有何看法？

答：很高兴看到标普作出维持中国主权信用评级和展望稳定的决定，标普报告对中国经济增长韧性和债务管控成效高度认可，体现了对中国经济向好前景的信心。 从长远来看，中国经济基础稳、优势多、韧性强、潜力大，支撑高质量发展的积极因素不断积累。

二、特朗普：将对芯片和半导体征收约100%的关税 在美建厂可豁免

当地时间8月6日，美国总统特朗普表示，他将对包含半导体的进口商品征收100%的关税，但对将生产设在美国的企业予以豁免。“我们将对芯片和半导体征收非常高的关税，但像苹果 这样的公司有一个好消息：如果你正在美国建厂，或者已经毫无疑问地承诺要在美国建厂，就不需要缴纳任何费用。换句话说，我们将对芯片和半导体征收大约100%的关税。但如果你是在美国建厂，就不需要缴费。即便现在还没有真正开始大规模生产，但正在建设，那么就不需要缴费。”特朗普还表示，最早下周就可能对所有含有半导体芯片的产品征收独立的关税。

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三、运营商重启eSIM业务！苹果、华为等推动手机无卡化 已在可穿戴设备落地

有消息称，华为推出支持eSIM的新款三折叠手机，有望成为国内首款商用eSIM的智能手机。从产业界人士了解到，华为确实有相关计划。而后续发布的华为Mate 80系列，可能也将有一款机型支持eSIM。此外，OPPO相关负责人向记者表示，今年年底预计会有首批支持eSIM的手机上市。苹果是手机厂商中最为积极支持eSIM的企业。

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四、外媒：中国车企正加速换“芯” 华为海思等受青睐 多家芯片制造商表示其产品已经具备国际竞争力

据称《日经亚洲》近日报道，中国汽车制造商和芯片公司正在加速取代英伟达 和其他外国芯片厂商的产品。业内高管称，地平线、华为海思、黑芝麻 、芯驰科技和芯擎科技等中国芯片开发商正在获得高速发展，并赢得了众多国内汽车制造商的青睐。

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五、RWA注册登记平台正式在香港上线

RWA注册登记平台今日正式在香港上线，由香港Web3.0标准化协会发起，将打通RWA资产代币化的数据化、资产化和金融化全过程服务体系。同日Web3.0三项标准立项，包括《RWA代币化业务指南》《RWA代币化技术规范》《基于区块链的稳定币跨境支付技术规范》。

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六、探月新突破！揽月月面着陆器着陆起飞综合验证试验圆满成功

据中国载人航天工程 办公室消息，北京时间2025年8月6日，揽月月面着陆器着陆起飞综合验证试验在位于河北省怀来县的地外天体着陆试验场圆满完成。此次试验是我国首次进行载人航天器地外天体着陆起飞试验，试验工况多、试验周期长、技术难度高，是我国载人月球探测工程研制工作的一个关键节点。

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七、工信部等七部门印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见

工信部等七部门印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，到2027年，脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平，脑机接口产品在工业制造、医疗健康 、生活消费等加快应用。产业规模不断壮大，打造2至3个产业发展集聚区，开拓一批新场景、新模式、新业态。到2030年，脑机接口产业创新能力显著提升，形成安全可靠的产业体系，培育2至3家有全球影响力的领军企业和一批专精特新 中小企业，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力迈入世界前列。

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