半导体十大核心概念股

1、中芯国际

国内技术最先进、规模最大的晶圆代工企业，2024年首次超越联电与格芯，成为全球第二大晶圆代工厂。

2、北方华创
国内半导体设备平台型龙头，产品覆盖刻蚀、沉积、清洗等核心环节，2025年一季度营收同比增长37.9%。

3、长电科技
全球封测市占率第五，5nm先进封装技术突破封锁，与AMD等国际大客户深度合作，2025年一季度营收同比增长58%。

4、兆易创新
全球NOR Flash存储芯片市占率第三，MCU芯片国产替代先锋，自主研发22nm制程芯片已量产，受益AI芯片封装需求激增。

5、韦尔股份
全球第三大CMOS图像传感器供应商，手机CIS芯片市占率27%，1英寸大底传感器量产推动手机相机“单反化”。

6、华润微
国内功率半导体IDM龙头，覆盖芯片设计、制造、封装全产业链，特色工艺（电源管理、CIS）受益于AI需求爆发。

7、沪硅产业
国内半导体硅片龙头，300mm大硅片量产打破国外垄断，2024年研发投入占比15%，受益硅片需求增长。

8、中微公司
刻蚀机设备技术国际领先，5nm刻蚀机进入台积电 供应链，单台售价超3亿元，2025年动态市盈率82倍。

9、紫光国微
智能安全芯片及特种集成电路双龙头，FPGA技术国内领先，受益于AI和国产替代双重驱动，近五年ROE稳定在15%-20%。

10、通富微电
国内专业封装测试企业，与国内外众多芯片设计公司合作，先进封装技术（如Chiplet）布局完善，2025年一季度营收同比增长36.44%。