芯片“寒王”“中芯”已上天，后续机会在哪里？

今天“寒王”继续大涨再次上涨15%+，成功打破“茅台 ”A股的魔咒，历史上只有现在的“寒王”市值超过茅台之后，没有快速回落，但是很多朋友们没有科创板的权限或者前面没有底仓，现在已经高位了怕被挂在山顶，那么这个时候怎么办？后续的机会在哪里？今天A哥给大家分享一个后面大概率会轮动到的方向，并且这个方向还没有开始主升浪，属于小荷刚露尖尖角的阶段：设备与材料和先进封装。

首先我们要了解清楚“寒王”，“中芯”这些上涨的逻辑，无疑是国产可替代，前面国家发声英伟达 H20后门的问题，哪怕后面黄仁勋澄清，但是已经不是问题的关键，关键就是如果我们国内继续在依赖英伟达，后续的生态建设都必须在英伟达的基础上，就相当于你在地主那里租了一块地，然后你在这块地上盖了高楼大厦，建设的非常好，但是有一天地主这块地不租你了，你前期做的所有都是白白浪费，所以国家站在更高的角度，强硬的为国产芯片站台，哪怕性能落后，但是我们国内必须走从芯片研发上就自主可控的道路，而不是把生态开发建设在英伟达的“土地”上，包括后续出席的一些列人工智能+政策，这个逻辑应该不难理解。

然后就要说到资金上，要知道，资金喜欢什么样的方向，市场资金最先追逐逻辑历来是最直接、弹性最大的环节，例如前面炒作的英伟达产业链，为什么最先走强的是易中天，因为CPO模块是占比最高的，未来业绩空间最大的一个方向，然后PCB，液冷，电源这样一个个轮动下去，那么芯片这一块逻辑最直接的，弹性最大的就是以寒王为首的设计公司直接受益于产品替代和AI芯片设计（如GPU、CPU、IP），但是现在这些公司股价都已经大涨了，后续可能还会惯性上涨，但是空间和风险不成正比了，那么后续的机会是什么呢？

A哥认为先进封装这个兼具强逻辑、高景气度和明确业绩路径的环节，很可能成为市场资金下一步重点挖掘的方向。

先进封装，它是突破制程限制的关键，AI算力需求爆发直接驱动，国产替代空间广阔，订单可见性强，芯片行情不可能绕过先进封装这个环节，而这个环节除了台积电 远超行业平均水平，中国在先进封装领域与全球领先水平的差距相对较小，甚至部分技术处于并行跑状态。这意味着在先进领域实现替代的可能性更大，不过封装测试是芯片制造的最后一步，只有等前面的设计公司拿到订单，晶圆厂（中芯国际 等）完成制造，多出来的晶圆才会送到封装厂。因此，封装行业的景气度回暖会滞后于设计和制造环节。重点关注：长电科技 、通富微电 、甬矽电子 。

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