国产芯片概念

题材新闻

2025年8月21日，DeepSeek-V3.1发布。表示其使用的UE8M0 FP8 Scale参数精度是针对即将发布的下一代国产芯片设计。

题材介绍
1.AI算力芯片
AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，是专门针对人工智能领域设计的芯片。
作为算力的核心硬件支撑，在推动AI的发展中起到决定性作用。
AI芯片在云端兼顾执行人工智能的““训练”与“推理”任务，而在终端主要负责执行““推理”操作。
从技术架构来看，A1芯片主要分为GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程逻辑门阵列)、ASIC(专用集成电路)三大类。

GPU:是AI服务器中加速芯片的首选，海外厂商英伟达 、爰搾捨筼蛻茉粘特尔、嘅念通、ARM等厂商是GPU市场的主要参与AMD、者。
国产寒武纪 、HW、景嘉微 、海光信息 、龙芯中科 等高端AI芯片厂商全面提速。例如，海光信息的DCU产品在AI训练、推理等领域也为国产GPU的发展提供有力支持，海光信息DCU采用先进的GPGPU架构，全面兼容通用的“类CUDA”閨輔环境，能够无缝适配国际主流的商业计算软件和人工智能软件。
景嘉微自主研发的JM系列GPU芯片打破了国内GPU市场的技术空白，2推出的景宏系列面向AI计算、AI推理与科学计算等领域;寒武纪思元系列AI芯片包含CPU、NPU和GPU其AI芯片产品布局对标英伟达的GPU业务，通过全栈产品满足不同场景的AI计算需求。近期，摩尔线程、沐曦也相继启动A股IPO。值得一提是的，在DeepSeek-V3.1模型卡的说明文档中，提到了使用UE8MO FP8精度数据格式进行训练。目前支持FP8的是英伟达H和B系列，国产芯片中，明确已经支持FP8的只有摩尔线程。
FPGA:是一种可灵活编程的半定制芯片，可以在实验室或现场进行预制和编程，具有开发时间短、不需要流片的优点。用户可以先购买FPGA芯片，再根据自己的应用需求进行设计开发，从而使其成为一种具有高度灵活性和通用性的“万能”芯片。

全球FPGA市场由赛灵思 (现AMD旗下)和Altera(现英特尔 旗下)垄断。国产替代属于早期阶段，高中低端产品分化明显。
FPGA国产替代属于早期阶段，高中低端产品分化明显。对于500K以上的高容量FPGA，国产替代仍然面临一定的挑战，需要本土公司在硬件架构、EDA软件、IP性能等方面进行深入研发和创新。
国内厂商复旦微电 、安路科技 、紫光同创(紫光国微 子公司)引领鯁鈷寓FPGA国产替代，相关布局厂商还包括京微齐力成都华微 电子、智多晶、高云半导体等。复旦微电子在FPGA领域拥有全面的产品线，包括千万门级、亿门级、十亿门级FPGA及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权的FPGA配套EDA工具;安路科技是国内首批具有28纳米FPGA芯片设计能力和量产能力的企业之一，形成了由SALPHOENIX高性能产品家族、SALEAGLE高效率产品閒詫樰淗涟家族、SALELF低功耗产品家族组成的FPGA芯片产品矩阵,
ASI諗闔皱社涞网芯片棁杈機Б當奉主要应用于深度学加速，在大模理推理侧相较其他AI芯片在效率和速度方面具有明显优势。由于ASIC芯片是针对特殊目的全定制，所以其优点在于针对特殊领域的算力、能效比通用芯片(CPU、GPU)更强。在推理常用精度下，ASIC芯片展现出更高的性价比，
国内典型的ASIC芯片例如:阿里平头哥推出含光800AI芯片;覿鮑桊银绝度懲电昆訌吣迫厘仑系列AI芯片;腾讯在AI推理、视频转码、智能网卡均諛記自研专用芯片等。相关布局厂商还包括澜起科技 、全志科技 、国科微 、淳中科技 、山石网科 等

2.算力芯片原材料
算力芯片产业链涵盖从原材料供应到最终产品应用的多个环节。

上游包括原材料供应，设备供应以及IP核与EDA软件等
硅片:算力芯片的基础材料，材料中市场份额最大的品类，约占35%，纯度和质量对芯片性能有直接影响。该环节技术门槛较高、设备投资较大，具备高行业壁垒。当前中国大陆硅片供应商加速追赶，形成梯队竞争态势，主要厂商包括沪硅产业 、中环股份 、立昂微 、中欣晶圆、众合科技 、中晶科技 、扬杰科技 、有研半导体、上海合晶 、金瑞泓和南京国盛等。

电子特气:电子工业的“血液”，直接影响芯片的性能、良率和可靠性，主要用于刻蚀和沉积工艺。高纯度电子特气的生产需要先进的提纯和检测技术;认证周期长，客户对气体供应商的认证周期长达2-3年，市场进入壁垒高。国内电子特气本土替代进程加快，以华特气体 、金宏气体 、雅克科技 中船特气 、吴华科技、和远气体 、南大光电 等为代表的企业在不同种类的细分气体领域皆有突破，
光刻胶:光刻环节核心材料。光刻胶分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶，技术壁垒依次降低，半导体光刻胶在光刻胶中技术指标要求最高。国内光刻胶市场主要厂商包括南大光电、彤程新材 (北京科华)、华科技(徐州博康)、晶瑞电材 (苏州瑞红)、上海新阳 、容大感光 、鼎龙股份 ，以及广信材料 、飞凯材料 、雅克科技等。此外，产业链上下游各环节布局厂商众多，包括芯源微 (涂胶显嶸马牠攮揩舍)、七彩化学 (光刻胶中间体)、福斯特 (感光干膜)茂莱光学 (光学系统)、聚石化学 、百合花 、盛剑环境 、同益股份 、松井股份 等众多厂商。

湿电子化学品:也称超净高纯试剂或工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。纯度要求极高，通常需达到G1-G5等级(SEMI标准)，行业技术门槛高。国内厂商中，江化微 的湿电子化学品已成功导入多家12英寸半导体晶圆厂;晶瑞电材的双氧水、硫酸达SEMIG5标准(金属杂质＜0.1ppb)，已供应国内部分晶圆大厂。主要厂商还包括上海新阳、兴福电子 、格林达 、巨化股份 、光华科技 、新宙邦 、兴发集团 、多氟多 、安集科技 ⑱视、雅克科技、飞凯材料、中巨芯 、华融化学 、多氟多、光华噜科技和天承科技 等。
先进封装材料:先进封装提升信息传输速度、降低单位封装成本、减小封装面积，当前正在加速步入市场，其中环氧塑封料占据电子封装领域95%以上市场份额。全球市场主要由日疠斃坠保鞣本信越化学、住友电木、汉高(原日立化成)等外资厂商主导，市场集中度较高。国内厂商市场份额主要由华海诚科 样减厥频成城、冞衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据
3.EDA软憤尊件&IP核
EDA软件，全称为电子设计自动化
(ElectronicDesignAutomation)软件，是一种利用计算机辅助设计技术来完成超大规模集成电路芯片设计流程的软件工具。
贯穿于电子系统和电路的设计、仿真、验证以及物理设计等各个环节，全面覆盖从初步概念设计直至原型制造的整个电子产品开淶良发流程。